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联华电子股份有限公司为积体电路(IC)产业各项主要应用产品生产晶片,提供晶圆制造服务。该公司有两个营运部门:晶圆制造整合部门及新业务部门。晶圆制造部门提供横跨28奈米到0.5微米的逻辑与混合信号制程技术。客户亦可根据不同的制程选择搭配特殊技术,如嵌入式记忆体、高压、整合式双极性/互补金属氧化半导体元件/扩散式金属氧化半导体元件、微机电感测器及混合信号/射频互补金属氧化半导体技术等,提供客制化平台以满足不同客户对系统单晶片之需求。新业务部门主要从事太阳能的研究、发展及制造。该公司产品销售地区以北美及亚太地区为主,亦包括欧洲及日本地区。
名称 | 年龄 | 任期 | 标题 |
---|---|---|---|
Jason S. Wang | 61 | 2009 | Co-President & Representative Director |
Jia Cong Hung | 64 | 2000 | Chairman & Chief Strategy Officer |
Shan-Chieh Chien | 66 | 2016 | Co-President & Representative Director |
Kuang Si Shiu | 72 | 2021 | Independent Director |
Lih J. Chen | 77 | 2018 | Independent Director |
Jyuo-Min Shyu | 70 | 2018 | Independent Director |
Su Lin Wang | - | 2024 | Independent Director |
Ling-Ling Wu | - | 2024 | Independent Director |
Wen-Hsin Hsu | 47 | 2021 | Independent Director |
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