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景硕科技股份有限公司是一家主要从事载板和印刷电路板(PCB)制造和销售业务的台湾公司。该公司的产品包括塑料球栅阵列(BGA)基板、多芯片模块(MCM)BGA基板、芯片级封装(CSP)微型BGA基板、腔下基板、热增强型BGA基板、倒装芯片基板和倒装芯片CSP基板等。该公司的产品主要应用于制造芯片组、图形芯片、模拟集成电路(IC)、逻辑IC、闪存产品和动态随机存取存储器(DRAM)产品等。该公司于台湾、中国大陆、美国和欧洲等地销售产品。
名称 | 年龄 | 任期 | 标题 |
---|---|---|---|
Sih-Jheng Liao | - | 2021 | Chairman & Deputy CSO |
Jin-Cai Chen | - | 2003 | Independent Director |
Hui-Huang Wu | - | 2010 | Independent Director |
Qian-Wei Zhang | - | 2000 | CTO & Director |
Ming-Dong Guo | - | 2000 | Director |
Zi-Xian Tong | 63 | 2000 | Chief Strategy Officer & Director |
Kuang-Chih Cheng | 55 | 2023 | Director |
Ming-Yu Lee | - | 2021 | Independent Director |
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