景硕科技股份有限公司是一家主要从事载板和印刷电路板(PCB)制造和销售业务的台湾公司。该公司的产品包括塑料球栅阵列(BGA)基板、多芯片模块(MCM)BGA基板、芯片级封装(CSP)微型BGA基板、腔下基板、热增强型BGA基板、倒装芯片基板和倒装芯片CSP基板等。该公司的产品主要应用于制造芯片组、图形芯片、模拟集成电路(IC)、逻辑IC、闪存产品和动态随机存取存储器(DRAM)产品等。该公司于台湾、中国大陆、美国和欧洲等地销售产品。