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颀邦科技股份有限公司是一家主要从事电子及半导体产品的研发、制造和分销,以及提供相关测试及组装服务业务的台湾公司。该公司的主要产品包括金凸块、锡铅凸块、玻璃覆晶封装(COG)产品、薄膜覆晶封装(COF)产品、倒装芯片及载带封装(TCP)产品等。该公司的产品主要用于制造计算机、工作站、手机、网络产品、气囊控制器、发动机控制部件、自动刹车系统(ABS)、汽车空调、数码相机、手表及液晶显示器等。该公司主要在台湾、美国和中国大陆分销产品。
名称 | 年龄 | 任期 | 标题 |
---|---|---|---|
Fei-Jain Wu | - | 1997 | Chairman and Research & Development Officer |
Jong-Fa Lee | - | 1997 | Director |
Ting-Rong Huang | - | 2012 | Independent Director |
H. H. Wei | - | 2020 | Independent Director |
Dang-Hsing Yiu | 70 | 2020 | Independent Director |
Wen-Feng Cheng | 71 | 2019 | Independent Director |
Oliver Chang | - | 2022 | Director |
Huoo-Wen Gau | - | 2006 | CEO & Director |
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