台湾股市收低；截至收盘台湾加权指数下跌0.63%
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臻鼎科技控股股份有限公司为各类印刷电路板（PCB）的设计、开发、制造和销售提供解决方案，包括柔性电路板（FPC）、类基板PCB（SLP）、高密度互连（HDI）PCB、刚性印刷电路板（RPCB）、集成电路（IC）基板、刚柔结合PCB、薄膜芯片（COF）和模块。FPC用于智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备和许多其他产品。SLP用于制造过程中的半导体封装。COF用于显示指纹模块、智能手表显示模块以及高分辨率电视和医疗显示器。其应用包括手机、电脑、可穿戴设备、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）、智能家居、其他消费商品、数据中心、基站、网络以及汽车和工业。它在多个地点拥有五个制造园区和20多个销售办事处。