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胜高 (3436)

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2,335.5 -5.0    -0.21%
08:19:55 - 延迟数据. JPY 货币 ( 免责声明 )
类型:  股票
市场:  日本
ISIN:  JP3322930003 
  • 量: 537,700
  • 卖价/买价: 2,334.5 / 2,335.5
  • 当日幅度: 2,305.0 - 2,346.0
胜高 2,335.5 -5.0 -0.21%

3436资产负债表

 
胜高(3436)的资产负债表,包括该公司公布的财务状况、资产、债务及股东权益等数据。您可点击“年度”或“季度”选择查看胜高过去4季度(季报)或4年(年报)的数据与报告。资产负债表,英文the Balance Sheet,亦称财务状况表,表示企业在一定日期(通常为各会计期末)的财务状况(即资产、负债和所有者权益状况)的主要会计报表。
年度季度
InvestingPro 高级资产负债表
截止: 2023
31/12
2023
30/09
2023
30/06
2023
31/03
流动资产合计 473821 496097 516723 517097
现金和短期投资 156353 182996 208273 213846
现金 - - - -
现金和现金等价物 147722 174365 199642 205046
短期投资 8631 8631 8631 8800
净应收款合计 82843 80323 90731 90384
净交易应收款合计 82843 80323 90731 90384
库存合计 218396 217853 207503 200780
预付费用 - - - -
其他流动资产合计 16229 14925 10216 12087
总资产 1073087 1029941 990905 946652
物业/厂房/设备净总额 551994 485078 425496 378758
物业/厂房/设备总额 1645801 - - -
累计折旧合计 -1093808 - - -
商誉净额 - - - 78
无形资产净额 7687 7849 7783 7932
长期投资 32236 32443 33019 33594
长期应收票据 - - - -
其他长期资产合计 2 2 2 1
其他资产合计 167760 169558 143501 140475
总流动负债 204529 217729 180006 193198
应付账款 34213 33309 36410 36485
应付/应计 - - - -
应计费用 2537 5534 - 4924
应付票据/短期债务 34107 54109 33143 40301
长期负债当前应收部分/资本租赁 92 89 97 96
其他流动负债合计 133580 130222 110356 116316
总负债 437561 397690 357083 337157
长期债务合计 190254 136856 132873 100851
长期债务 190140 136798 132797 100764
资本租赁债务 114 58 76 87
递延所得税 13830 - - -
少数股东权益 63371 62098 59830 53915
其他负债合计 -292777 -264009 -48769 -179773
总权益 635526 632251 633822 609495
可赎回优先股合计 - - - -
不可赎回优先股净额 - - - -
普通股合计 199034 199034 199034 199034
资本公积 85286 85286 85285 85285
保留盈余(累计亏损) 267739 262792 268209 256260
普通库存股 -964 -964 -964 -19
员工持股计划债务担保 - - - -
未实现收益(亏损) - - - -
其他权益合计 84431 86103 82258 68935
负债及股东权益总计 1073087 1029941 990905 946652
已发行普通股合计 349.69 349.69 349.69 350.17
已发行优先股合计 - - - -
* 百万 JPY(以每股计数的项目除外)
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美玉 潘
美玉 潘 2020年9月1日 2:10
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矽晶圓是手機無法欠缺零組件,台灣環球晶已經是全球獨霸第一名出口,世界只有龍頭是稱霸科技,台灣積體電路也是第一名,英代爾5奈米,工程師設計進度落後,股價大跌,剩下是高通,三星,日本東芝,中芯,茂德,力晶,太欣半導體,只能拿走14奈米,12奈米,7奈米,苦撐,日本東芝半導體很難走出困境一般,能善待設計工程師,蔣尚義,梁孟松前往三星轉換中芯國際,未來有挑戰,收購第三名,才能與台灣環球晶競爭,
everwhere chen
everwhere chen 2019年7月12日 7:50
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Sumco株式會社(3436.JP)是全球第二大矽晶圓廠,於1999年由日本住友金屬及三菱材料合資而成,2005年改名SUMCO,總部設在東京,以生產各種半導體矽晶片,包括拋光片、外延片和特殊晶圓,並透過子公司生產太陽能電池之矽晶圓。生產矽晶圓供應美國、英國、法國、印尼、新加坡、中國、台灣及韓國等市場。
 
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