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深圳丹邦科技股份有限公司是一家主要从事电子元件研发、制造和销售的中国公司。该公司产品包括软性电路板(FPC)、覆晶薄膜(COF)柔性封装基板及COF产品。该公司产品主要用于终端电子产品。该公司在国内和海外市场销售其产品,以日本为主要市场。
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