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Amkor Technology Inc是一家外包半导体封装和测试服务提供商。该公司的封装和测试服务旨在满足应用和芯片特定要求,包括所需类型的互连技术;大小厚度以及电气,机械和热性能。它提供全包封装和测试服务,包括半导体晶圆凸点、晶圆探针、晶圆背面研磨、封装设计、封装、系统级以及最终测试和直运服务。它将其倒装芯片、晶圆级加工和相关测试服务称为先进产品,将其wirebond封装、功率器件封装和相关测试服务称为主流产品。其先进产品包括倒装芯片规模封装、晶圆级封装和倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装。其主流产品包括引线框架封装、基于基板的线键合封装和微机电系统(MEMS)封装。