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Amkor Technology Inc是一家外包半导体封装和测试服务提供商。该公司的封装和测试服务旨在满足应用和芯片特定要求,包括所需类型的互连技术;大小厚度以及电气,机械和热性能。它提供全包封装和测试服务,包括半导体晶圆凸点、晶圆探针、晶圆背面研磨、封装设计、封装、系统级以及最终测试和直运服务。它将其倒装芯片、晶圆级加工和相关测试服务称为先进产品,将其wirebond封装、功率器件封装和相关测试服务称为主流产品。其先进产品包括倒装芯片规模封装、晶圆级封装和倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装。其主流产品包括引线框架封装、基于基板的线键合封装和微机电系统(MEMS)封装。
名称 | 年龄 | 任期 | 标题 |
---|---|---|---|
Maryfrances McCourt | 59 | 2018 | Independent Director |
Douglas A. Alexander | 59 | 2018 | Independent Director |
James J. Kim | 85 | 1997 | Executive Chairman of the Board |
Robert Randolph Morse | 66 | 2013 | Independent Director |
Giel Rutten | 64 | 2014 | President, CEO & Director |
Daniel JL Liao | 67 | 2019 | Independent Director |
David N. Watson | 63 | 2014 | Independent Director |
Winston J. Churchill | 81 | 1998 | Lead Independent Director |
Roger A. Carolin | 65 | 2006 | Independent Director |
Susan Y. Kim | 59 | 2015 | Executive Vice Chairman |
Gil C. Tily | 69 | 2007 | Independent Director |
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