英为财情Investing.com - 周三,据媒体报道,软银集团旗下半导体公司ARM最快9月赴美IPO,估值超600亿美元。
消息指,ARM计划集资100亿美元。若最终IPO成行,ARM有望成为今年IPO集资规模最大的公司。
今年早些时候,ARM拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的提议,并表示寻求前往美国上市。
【本文来自英为财情Investing.com,阅读更多请登录cn.Investing.com或英为财情 App】
推荐阅读
美国为啥还没衰退?法兴银行:利率不再起作用了,这是一个疯狂的世界
(编辑:陈涵)