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台湾典范半导体股份有限公司主要从事集成电路(IC)的封装。该公司的业务包括:引线框架IC产品的封装,如薄型小外形封装(TSOP),小外形封装(SOP)和四方扁平封装(QFP)等,以及高级IC产品的封装,包括薄型IC封装及其他产品。该公司的产品应用于消费电子,计算机周边产品,电源管理产品,驱动组件,手机,无线通信产品,IC标签和便携式电子产品存储卡的制造。该公司主要在台湾,美国和亚洲销售产品。
名称 | 年龄 | 任期 | 标题 |
---|---|---|---|
Chung Won Shu | - | - | Chairman of the Board of Directors |
Shu Chong Zheng | - | - | Executive Director |
Ci Fei Xiao | - | 2007 | Supervisor |
Shao Ai Ru | - | 2007 | Independent Supervisor |
Chen Yi Wen | - | - | Independent Director |
Long-De Guo | - | 2016 | Director |
Zhang Jia Xiang | - | - | Independent Director |
He Jun Bin | - | 2007 | Supervisor |
S. C. Teng | - | - | Director |
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