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讯芯科技控股股份有限公司主要从事包装、测试和销售系统级封装(SiP)产品和其他集成电路模块业务。其SiP产品包括高频无线通信模块、无线模块、低噪声放大器(LNA)、微机电系统(MEMS)和传感组件。其他集成电路模块包括光纤收发器模块和厚膜混合集成电路模块,主要用于消费电子、云服务器和助听器产品。 该公司在亚洲和美洲市场销售产品。
名称 | 年龄 | 任期 | 标题 |
---|---|---|---|
Wen Yi Hsu | - | 2013 | GM & Representative Director |
Hung-Hsun Ting | - | 2014 | Independent Director |
Shang-Yi Chiang | - | 2023 | Chairman |
Chia-Hua Ho | - | 2020 | Representative Director |
Shu-Huei Dai | - | 2023 | Independent Director |
Chang-Hsing Chuang | - | 2023 | Independent Director |
Ying-Shih Huang | - | 2023 | Representative Director |
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