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福懋科技 (8131)

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03/05 - 闭盘. TWD 货币 ( 免责声明 )
类型:  股票
市场:  中国台湾
ISIN:  TW0008131004 
S/N:  8131
  • 量: 130,945
  • 卖价/买价: 39.40 / 39.45
  • 当日幅度: 36.55 - 36.80
福懋科技 36.60 0.00 0.00%

福懋科技公司档案

 
福懋科技公司简介。此公司档案包括福懋科技(8131)公司所处行业,业务概况,地址,联系方式,官网和高管档案资料。
行业半导体与半导体设备
板块科技
员工

2391

股票类型

ORD

福懋科技股份有限公司是一家台湾公司,主要从事提供集成电路(IC)封装测试及其相关服务以及模组服务业务。该公司的服务应用于超薄型缩小型塑胶立体积体电路(TSOPs)、缩小型塑胶立体积体电路(SOPs)、四方扁平构装积体电路(QFPs)、超薄型平面塑胶晶粒承载器积体电路(TQFPs)、球型矩阵构装积体电路(BGA)、芯片探测(CP)测试、固态硬碟(SSD)测试、系统级封装(SIP)测试、内嵌式记忆体(eMMC)测试以及发光二极体(LED)晶片之裁切、研磨和测试等。该公司主要于台湾、香港及韩国运营业务。

联络信息

地址 No. 329, Henan Street
Douliou, 640403
Taiwan
电话 886 5 557 4888
传真 -

高管

名称 年龄 任期 标题
Hsien-Cheng Chang - 2002 Head of Corporate Governance, Acting President & Director
Wen-Yuan Wang - 1997 Director
Yu Cheng 71 2007 Independent Director
Hsiao-Chen Chuang - 2020 Independent Director
Yau-Ming Chen - 2020 Director
Pei-Ing Lee 69 2019 Chairman of the Board
Ming-Chang Lee - 1979 Director
Lin-Chin Su 66 2018 Director
Zhi Xiang Wu - 2022 Director
Chien Kuan Lee - 2022 Director
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