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福懋科技股份有限公司是一家台湾公司,主要从事提供集成电路(IC)封装测试及其相关服务以及模组服务业务。该公司的服务应用于超薄型缩小型塑胶立体积体电路(TSOPs)、缩小型塑胶立体积体电路(SOPs)、四方扁平构装积体电路(QFPs)、超薄型平面塑胶晶粒承载器积体电路(TQFPs)、球型矩阵构装积体电路(BGA)、芯片探测(CP)测试、固态硬碟(SSD)测试、系统级封装(SIP)测试、内嵌式记忆体(eMMC)测试以及发光二极体(LED)晶片之裁切、研磨和测试等。该公司主要于台湾、香港及韩国运营业务。
名称 | 年龄 | 任期 | 标题 |
---|---|---|---|
Hsien-Cheng Chang | - | 2002 | Head of Corporate Governance, Acting President & Director |
Wen-Yuan Wang | - | 1997 | Director |
Yu Cheng | 71 | 2007 | Independent Director |
Hsiao-Chen Chuang | - | 2020 | Independent Director |
Yau-Ming Chen | - | 2020 | Director |
Pei-Ing Lee | 69 | 2019 | Chairman of the Board |
Ming-Chang Lee | - | 1979 | Director |
Lin-Chin Su | 66 | 2018 | Director |
Zhi Xiang Wu | - | 2022 | Director |
Chien Kuan Lee | - | 2022 | Director |
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