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CPS Technologies Corp(CPS)为交通运输、汽车、能源、计算/互联网、电信、航空航天和国防市场提供材料解决方案。其主要材料解决方案是金属基复合材料(MMCs),这是一类由金属和陶瓷组合而成的材料。该公司设计、制造和销售定制MMC组件,用于管理终端市场系统的性能和可靠性。该公司的产品为电动火车、地铁车厢、风力涡轮机以及混合动力和电动汽车中使用的电机控制器提供基板。CPS提供与互联网交换机和路由器中的集成电路一起使用的盖子和散热器。该公司提供用于由碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等带隙半导体构建的模块的基板和外壳。其产品生产采用了包括Quickset注塑成型工艺和QuickCast压力渗透工艺在内的工艺制造。
名称 | 年龄 | 任期 | 标题 |
---|---|---|---|
Grant C. Bennett | 67 | 1992 | Director |
Francis J. Hughes | 71 | 1993 | Independent Chairman of the Board |
Daniel C. Snow | 51 | 2008 | Independent Director |
Thomas M. Culligan | 71 | 2014 | Independent Director |
Ralph M. Norwood | 80 | 2011 | Independent Director |
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