英为财情Investing.com - 三星电子(KS:005930)周三(20日)劲升约5%，创两个半月新高，而三星竞争对手SK海力士(KS:000660)下挫2.6%。
此前英伟达(NVIDIA)(NASDAQ:NVDA)联合创始人黄仁勋表示，公司正在测试三星的HBM芯片(高宽带内存芯片)，并可能于日后采用。
目前，SK海力士是唯一的新一代HBM芯片HBM3E生产商。此前于周二(19日)，SK海力士表示已开始量产下一代HBM芯片HBM3E。据报道，这款芯片将用于NVIDIA的新AI芯片系列Blackwell。
不过，三星电子最近也宣布正在开发HBM3E，并拟于2024年上半年大规模生产。三星是世界最大的储存芯片生产商。
HBM芯片是一种高性能储存芯片，可支持于芯片间传输大量数据，进而极大提升数据处理和神经网络训练速度。而AI系统往往需要处理海量数据和进行复杂计算，因此需要更高带宽、更低延迟的储存的芯片。
与此同时，三星电子大升带动韩国KOSPI指数升逾1%。
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根据36位分析师给予的目标价，三星电子股价仍有上升空间：
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编译：刘川
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