Lumentum出席德意志银行2026年科技大会：光学连接加速普及

2026年8月27日（星期四）— Lumentum Holdings Inc.在德意志银行2026年科技大会上表示，随着数据传输速率的持续提升，铜缆连接正逼近其物理极限，光学连接的应用空间由此大幅拓展，公司正从这一数据中心设计的深刻变革中获益。Lumentum (LITE)同时指出，市场需求强劲，但制造、供应链及资质认证方面的挑战，将在一定程度上影响公司将需求转化为营收的速度。

核心要点

• Lumentum表示，随着800G和1.6T系统逐渐超出铜缆的传输能力，从电气连接向光学连接的转型正在加速。
• 公司将2028年每股盈利预期上调至$40，主要受益于光学电路交换（OCS）需求增长及光学技术的更广泛应用。
• OCS出货量环比翻倍，预计下一季度季度营收将突破1亿美元。
• Cloud Light在经历质量问题后强势反弹，2026财年增长90%，季度营收超过2亿美元。
• 管理层表示，当前最主要的近期制约因素是时间、资质认证周期和基板供应，而非单纯的资本问题。

战略方向：光学取代铜缆

首席执行官Michael Hurlston表示，公司正处于他所称的"历史性基础设施建设浪潮"的核心位置，这一浪潮的根本驱动力在于铜缆在高速计算系统中的物理局限。

• 他表示，在800G速率下，铜缆可稳定传输信号的距离约为10米。
• 在1.6T速率下，这一距离缩短至约2至3米。
• 因此，光学连接的应用场景正从数据中心之间的长距离传输，延伸至机架、集群，乃至服务器内部的托盘层面。

Hurlston表示，这一转变并不局限于某一产品类别，并描述了三大增长方向：

• 横向扩展（Scale-across）：即数据中心之间的互联。
• 向外扩展（Scale-out）：包括共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）。
• 纵向扩展（Scale-up）：包括机架内和托盘内连接。

他表示，这些细分领域在很大程度上是相互叠加而非相互竞争的关系，客户往往同时采用多种架构。

财务业绩与业绩指引

Lumentum表示，营收同比翻倍，并预计下一季度将实现25%的环比增长。

• 公司表示，已提前一个季度达成目标运营模型。
• OCS出货量环比翻倍。
• 预计下一季度OCS营收将超过1亿美元。
• 管理层发布新的2028年每股盈利指引，目标为$40。

Hurlston表示，上调后的业绩展望，反映了自上次财报电话会议以来公司最大客户订单的大幅增加，以及整体订单簿的广泛增长。

他还表示，OCS市场规模比此前预估的更大。Lumentum目前采用80亿美元的总潜在市场规模估算，但管理层认为该数字偏低，并预计将在2025年3月的OFC大会上对其进行修订。

业务进展：OCS、EML与Cloud Light

Lumentum就其主要产品线及制造布局提供了多项最新信息。

光学电路交换业务

• OCS出货范围已超出最初的谷歌部署，拓展至更广泛的客户群体。
• 目前已有多家大型客户部署该技术。
• 一个新兴应用场景正在机架内部涌现：OCS可绕过过载或故障的GPU和TPU进行路由。
• 管理层表示，OCS在功耗和损耗方面的优势正推动更多客户洽谈。

EML激光器

• 200G EML激光器目前占EML总营收的四分之一以上。
• 200G EML的定价约为100G通道速率产品的Two倍。
• 公司表示，200G EML市场竞争有限，Lumentum与博通是主要供应商。
• 随着单位出货量上升，EML市场份额预计将从800G时的70%至80%，下降至1.6T时的40%至50%。
• 管理层预计，随着硅光子技术在3.2T时遭遇技术瓶颈，EML市场份额将再度回升。

Cloud Light系统业务

• Cloud Light在经历早期质量和时间问题后，2026财年实现90%的增长。
• 该业务季度营收目前已超过2亿美元。
• 在1.6T模块领域，Cloud Light率先于InnoLight、Coherent及华信光电（Eoptolink）实现量产。
• 管理层表示，信号完整性工程能力是公司在1.6T技术转型中的核心竞争优势。
• 毛利率仍低于同行最优水平，制造优化将是2027年的下一个重点工作。

制造与产能

• 从Qorvo收购的格林斯博罗晶圆厂预计将于2028年初产生首批营收，并于2029年初达到满产状态。
• 该厂区的产能规划对应数十亿美元的年营收规模。
• Lumentum表示，该晶圆厂获得了Nvidia签订的数十亿美元长期协议的支持。
• 公司同时正寻求与NPO客户签订类似承诺协议。
• 管理层表示，当前主要瓶颈在于时间，而非资本或设备。

Hurlston表示，公司遍布泰国、中国和英国的全球制造布局，有助于实现供应多元化。

未来展望：光学连接的下一步

管理层表示，未来数年内，数据中心的建设与互联方式可能迎来更深层次的变革。

• CPO和NPO均有望推动近期增长，管理层表示两种架构具有叠加效应。
• NPO客户兴趣的到来早于预期，时间节点现已提前至2027年底或2028年初，而非此前预计的2028年底或2029年初。
• Lumentum表示，由于光学通道采用率更高，NPO在近期可能是比CPO更大的市场机遇。
• NPO目前出现Two种技术路线：一种将激光器集成于光学引擎封装内，另一种采用外部光源（ELS）方案。
• Nvidia在早期CPO设计中采用了ELS方案，其他NPO客户也正沿着类似路径推进。

展望更长远的未来，Hurlston表示，光学连接有望在2031年前成为计算基础设施的默认互联架构。

• 他预计NPO、CPO和OCS将得到大规模普及。
• 他表示，未来12至18个月内值得重点关注的关键指标是"纵深扩展"（scale-in），即托盘内部的光学链路。
• 这将实现GPU与高带宽内存之间的互联，而不仅仅局限于背板层面。
• 他表示，随着带宽需求持续攀升，光学链路最终可能向机架更深处延伸。

Hurlston还表示，随着行业整体趋势从超大型集中式数据中心转向规模较小的分布式数据中心，横向扩展（scale-across）需求也将从中受益。

问答环节要点

在问答环节，管理层就客户需求、竞争格局及供应约束进行了深入阐述。

• OCS需求正超越谷歌向更广泛客户群体延伸，已有多家重要客户部署该技术。
• 公司表示，最大客户自上次财报电话会议以来大幅增加订单，有力支撑了新的2028年盈利展望。
• Lumentum表示，高品质EML可提升收发器良品率，有助于抵消溢价定价的影响。
• 管理层将中国连续波（CW）激光器供应商描述为未来潜在风险，但认为其目前对高功率激光器或EML尚不构成直接威胁。
• 公司表示，中国供应商更可能首先进入低功率CW细分市场，例如70毫瓦和100毫瓦产品。
• Lumentum表示，其NPO封装EML模块面向不希望直接处理裸激光芯片的客户。
• 公司表示，由于测试和可靠性要求，Nvidia的资质认证周期约需一年。
• 基板供应已成为重大制约因素，促使公司与日本供应商及AXT签订了额外协议。

管理层还就政策风险作出回应。其表示，美国对中国收发器出口的限制措施可能有利于包括Lumentum在内的西方供应商，但同时警告称，由于中国收发器仍占据美国市场的较大份额，若骤然实施切断，可能造成供应中断。管理层还补充指出，若出现针锋相对的升级态势，也可能波及基板、隔离器和原材料等子组件供应。

市场地位与竞争格局

Lumentum表示，随着行业向更高光学含量方向演进，公司依然保持强势地位。

• 公司表示，1.6T模块的开发已成为检验信号完整性工程能力的重要试金石。
• 其制造能力和产品组合，在客户从电气设计向光学设计迁移的过程中赋予公司竞争优势。
• 管理层将磷化铟与硅光子的异构集成视为机遇而非威胁。
• 公司表示，直接在硅上生长激光器的技术尚未实现商业化，但未来或将出现。

与此同时，公司表示竞争格局将持续演变。随着部分客户在1.6T阶段转向硅光子技术，EML市场份额预计将有所下滑，但在3.2T阶段，随着光学极限愈发凸显，份额有望重新回升。

Lumentum在本次大会上传递的核心信息清晰明确：需求持续攀升，光学技术应用范围不断扩大，公司正全力扩充产能以跟上市场步伐。管理层表示，下一个关键考验将是光学连接从背板向托盘内部延伸的速度。

读者可参阅下方完整会议记录以获取更多详情。

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