智通财经APP获悉，德邦证券发表研报称，相对沪深300指数，半导体行业指数位置更低，半导体是牛市的重要投资方向，目前或仍有较大上涨空间。往后看，该团队认为本轮半导体反攻重点方向在于：自主可控+周期反转+科技创新。目前国内半导体整体的产能缺口较大，外部限制不断加码，部分领域国产化进程逐步加速。当前半导体板块或已经来到周期底部，站在新一轮周期起点。目前半导体相关公司营收和业绩逐步修复，释放出周期反转的信号，可以重点关注模拟、存储、IoT、功率半导体等板块。Ai+电车智能化驱动的的科技周期将会是新一轮周期最大的新增量。
半导体是牛市的重要投资方向，目前或仍有较大上涨空间
截至2024年9月23日，申万半导体行业指数较五年高点下跌约61.2%。相比之下，沪深300指数该区间下跌约45.0%。相对沪深300指数，半导体行业指数位置更低。目前随着市场预期反转，10月8日申万半导体行业指数收得4554点，较上一交易日上涨16.6%，较9月23日指数上涨57.6%。沪深300指数10月8日收得4256点，较上一交易日上涨5.9%，较9月23日指数上涨32.5%。
目前相对2023年年初和2024年年初，申万半导体行业指数涨幅仅为10.6%和21.7%，且相对5年高点仍有63.6%上涨幅度，因此，我们认为半导体行业整体仍有较大的上涨空间。
往后看，德邦证券认为本轮半导体反攻重点方向在于：自主可控+周期反转+科技创新
1、自主可控
目前国内半导体整体的产能缺口较大，外部限制不断加码，部分领域国产化进程逐步加速。将自主可控主要分为以下三个方向：
1)先进制造自主可控：美国商务部将中芯国际等中国半导体制造商列入实体清单，限制其获取10nm或以下的半导体生产所需设备及材料。而大陆在高端设备及材料等方面亟待突破，导致大陆先进制造产能提升缓慢，2023年大陆先进制造产能占比仅8%，提升空间较大。
2)人工智能自主可控：美国商务部于2020年10月完成《出口管制条例》修订，针对性地限制了中国获得先进计算芯片，并于2022年8月进一步限制美国企业进行相关投资。因此，国内获取海外厂商高端AI芯片的能力受到限制，德邦证券认为这或将助推国内AI芯片厂商迅速发展，成长出一批具有出色实力的AI芯片厂商。
3)汽车芯片自主可控：同样受限于海外厂商的出口限制，国内车企供应链受到严重影响，为了防止受制于人，国产化进程或将加速。德邦证券认为当下汽车芯片国产化的进程可以类比2018年消费电子芯片的时间点，即处于爆发的初期。(美国断供华为上游的芯片采购，直接催化国产化芯片的进程，手机等消费电子中的芯片快速渗透。一旦汽车芯片遭遇相关政策，也可能快速催化。)
2、周期反转
周期角度来看，目前半导体行业或处于“起承转合”的尾声，复盘上一轮周期来看：
起(2019年)：美国限制本土厂商对华为等终端厂商的芯片供应，直接刺激了国内终端厂商对国产芯片的倾斜采购;
承(2019-2021年)：5G和A1OT等科技创新带动消费电子需求快速提升，同时疫情对供应链造成影响。因此，下游厂商采取保守的库存策略，拉动了半导体芯片需求;
转(2021-2023年)：由于需求不及预期，且此前下游的备货策略导致渠道和终端库存较高。行业竞争加剧，价格下行，半导体芯片行业转变为下行周期;
合(2024年及以后)：随着库存逐步去化，叠加需求端温和复苏，24H1半导体芯片公司整体营收及业绩同比大幅提高，在AI与电车智能化等趋势下，德邦证券认为半导体芯片当下站在新的一轮周期起点。此外，据SEMI与TechInsights，预计三季度IC销售额将同比增长29%，并打破2021年创下的历史极值。
德邦证券认为当前半导体板块或已经来到周期底部，站在新一轮周期起点。目前半导体相关公司营收和业绩逐步修复，释放出周期反转的信号，可以重点关注模拟、存储、IoT、功率半导体等板块。
3、科技创新
德邦证券认为科技周期将会是新一轮周期最大的新增量(Ai+电车智能化)：
1)预计AI将是对半导体最大增量之一，需求有望从高端的算力芯片、存储芯片、先进封装产业链，逐步下沉到消费电子终端。随着AI phone、AI PC等产品落地，端侧AI有望跟进。因此看好相关AIOT芯片、模拟芯片、存储芯片的需求。
2)电车智能化将拉动芯片需求。据美国国际贸易委员会，混合动力汽车和电动汽车的半导体元件数量已是内燃机汽车的两倍。全自动驾驶汽车采用激光雷达传感器、5G通信和图像识别系统设计，预计其半导体元件数量将是非自动驾驶汽车的8到10倍。受电气化、自动驾驶、互联互通和移动即服务等趋势的推动，据Statista，汽车半导体市场有望从2021年的530.4亿美元增长至2029年的1038.5亿美元，8年CAGR达8.8%。
建议关注
晶圆代工：中芯国际(688981.SH)、华虹半导体(01347)、华润微(688396.SH)、晶合集成(688249.SH)、芯联集成(未找到股票代码，可能为非上市公司或未公开股票代码);
晶圆封测：长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、甬矽电子(688395.SH)、伟测科技(688372.SH);
设备材料：北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)、芯源微(688037.SH)、沪硅产业(688126.SH)、安集科技(688019.SH)、鼎龙股份(300054.SZ);
GPU/CPU/FPGA：海光信息(688041.SH)、寒武纪(688256.SH)、龙芯中科(688047.SH)、安路科技(688117.SH);
模拟芯片：圣邦股份(300661.SZ)、纳芯微(688052.SH)、南芯科技(688189.SH)、艾为电子(688798.SH)、思瑞浦(688536.SH)、新相微(688593.SH)、晶丰明源(688286.SH);
存储芯片：兆易创新(603986.SH)、北京君正(300223.SZ)、东芯股份(688110.SH)、普冉股份(688369.SH)、聚辰股份(300498.SZ)、恒烁股份(688416.SH);
SoC芯片：澜起科技(688008.SH)、瑞芯微(603893.SH)、恒玄科技(688699.SH)、复旦微电(688385.SH)、晶晨股份(688099.SH)、全志科技(300458.SZ)、乐鑫科技(688018.SH)、国民技术(300077.SZ)、芯海科技(688595.SH);
射频芯片：卓胜微(300782.SZ)、唯捷创芯(301122.SZ)、慧智微(688553.SH);
CIS：韦尔股份(603501.SH)、思特威(688213.SH)、格科微(688728.SH);
功率芯片：斯达半导(603290.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、捷捷微电(300623.SZ)、新洁能(605111.SH)、东微半导(688261.SH)。
风险提示
下游需求不及预期、行业竞争加剧、经济政策出台不及预期、经济政策效果不及预期。