智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，2024/25年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国大陆市场领先全球，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长，建议持续关注国内设备、零部件和材料企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进产能带来的订单增量，该行预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。
中信证券观点如下：
SEMI：2024年全球半导体设备市场创纪录，中国大陆市场继续保持全球领先。
2024年7月9日，SEMI发布报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比+3.4%;其中，2024年运往中国大陆的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元，全球占比约32%。半导体制造设备预计将在2025年持续增长，SEMI预计将实现约17%的强劲增长。全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了需求快速提升，SEMI预计2025年的全球市场将创下1280亿美元的新高。
SEMI预计近两年存储芯片需求显著提升，后道设备预计2025年开始放量。
细分产品来看，1)SEMI预计晶圆厂前道设备市场将在2024年增长2.8%，达到980亿美元;2025年，由于对先进逻辑和存储应用的需求增加，前道设备销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。2)SEMI预计后端设备将于2024年下半年开始复苏。其中，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元;封装设备销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。2025年后道设备市场预计将加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。
下游应用来看，1)2024年，用于Foundry和Logic应用的晶圆厂设备销售额预计将同比收缩2.9%，至572亿美元;SEMI预计2025年将增长10.3%，达到630亿美元。2)存储芯片来看，随着供需正常化，SEMI预计NAND设备销售额在2024年将略增长1.5%至93.5亿美元，预计2025年增长55.5%至146亿美元;SEMI预计DRAM设备销售额2024年和2025年将分别以24.1%和12.3%的速度强劲增长，这得益于用于人工智能部署和HBM需求的激增。
国内半导体设备需求占全球约1/3，整体国产化率还有较大提升空间。
根据SIA数据，2024年中国大陆为全球半导体的最大需求市场，占比约29.5%;但是根据半导体研究机构Knometa Research数据，截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中，来自中国大陆本土企业的份额仅为11%，其余为外资公司也在中国大陆建设的产能。且本土制造企业产能多为成熟工艺，先进工艺的占比更小。因此国内半导体产业具有巨大的产能缺口，该行预计长期将持续扩产，短期先进客户订单加速带来更多增量。根据国内各半导体晶圆厂扩产预期，该行预计2024年半导体设备需求增速超20%;但是根据中国国际招标网数据统计，该行测算2023年国内半导体设备整体国产率仅为20%左右。自2022年开始，美国为首的西方国家针对中国半导体产业进行持续的打压，外部限制之下半导体设备国产化率有望快速提升，该行持续看好国内半导体设备公司近几年订单的高速增长。
风险因素：后续对华半导体技术限制超预期;国际贸易摩擦超预期加剧;半导体行业景气复苏低于预期;新工艺或新产品研发及验证低于预期;国内先进技术创新不及预期;半导体技术路线革新;下游需求波动等。