当地时间11月21日，拜登政府宣布，将投入大约30亿美元（约合人民币215亿元）的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。
这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片与科学法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。
这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。
值得一提的是，这一投资计划是美国《芯片与科学法案》的第一个研发投资项目，表明美国政府对美国芯片封装行业的重视。
美国商务部表示，美国的芯片封装产能仅占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占全球的38%。
美国商务部副部长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）在宣布这一投资计划时表示，在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是无法接受的。
洛卡西奥声称，到2030年，美国“将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者”。
洛卡西奥进一步表示，美国商务部预计将于2024年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。
随着芯片行业的战略地位不断提高，2022年8月，拜登签署了《芯片与科学法案》，整体金额高达2800亿美元（约合人民币2万亿元），旨在重振美国的芯片制造业。
今年2月，美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。截至目前，美国政府已累计收到超460份关于美国半导体制造及相关项目的激励申请。
在芯片法案的激励下，多家外国芯片企业计划将封装项目落地美国。
其中，韩国芯片制造商SK海力士公司曾表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施。
今年9月，亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯透露，台积电与州政府正在讨论为台积电(NYSE:TSM)(TW:2330)在该州的工厂增加先进芯片封装能力。