台积电扩产成熟制程为了挤兑大陆晶圆制造厂?想多了!

发布时间 2021-8-24 15:17

好像中芯国际与台积电的动态一直在牵动着社会的心,热搜体质下一则“台积电拟上调南京厂28nm扩产目标,计划由原每月4万片产能上修至10万片,增幅高达1.5倍,为近七年在成熟制程上最大手笔的扩充案。”的公告引起了国人的广泛关注。
包括在我之内,看到一些言论说“台积电利用大陆的政策、资源、水电、低成本的人才,大量生产制程落后的芯片,在大陆地价倾销,挤垮中国新型芯片制造企业。”我总觉得似乎有那么点道理,但是好像又哪里不对,查阅了各种资料于是就有了这篇文章。
首先呢我是觉得这种观点流于表象,并未深入研究芯片制造的行业以及28nm的产品差异,那就从台积电的角度聊聊吧。
1.台积电为什么突然要在南京扩产28nm产能?
“缺芯潮”、“全球缺芯”、“缺芯停工潮”这些字眼对于持续关注半导体行业的友友们都快看腻了吧。其实我们日常关注度的什么7nm、5nm、3nm这些你追我赶的先进制程突破,大多数应用于手机和电脑里。但是这轮缺芯潮主要缺的是28nm及以上的成熟制产能,主要应用于车,值得一提的是新能源车的芯片用量大幅增加,产能缺失叠加新能源电车的景气又进一步加大了对成熟制芯片的需求。
其表现就在众多车厂纷纷减产甚至被迫停产上,市场研究机构英国埃信华迈公司预测,今年第一季度,全球将有100万辆汽车因“缺芯”推迟交付。全年全球汽车产业销售额将减少600亿美元。从马斯克直接点名供应商名字,能看出车厂饱受缺芯之苦。
之前一些欧美厂商还通过政府渠道,向台积电施压增加车用芯片的供用,这也是台积电“超级急件”模式推出的原因,但是这个方法作用有限,还会影响其他客户的订单,因此并不能从根源上解决产能问题。
其实除了汽车芯片外,显示驱动芯片、电源管理IC、MCU、CIS芯片等基于成熟制程的芯片也极为紧缺,价格也持续暴涨,价格上涨也拿不到货,老板给供货商下跪求货的新闻我都看了好几条。现状就是上游晶圆代工产能持续紧张,下游芯片设计厂商拿不到产能,终端企业断货的断货,停产的停产。
而台积电计划投入28.8亿元资本支出,计划在南京厂扩充28nm成熟之产能,给出的理由也是“为满足结构性需求的增加,并应对从车用芯片短缺开始扩及整个全球芯片供应的挑战”,且结合前段时间台媒消息,自去年四季度以来,台积电的28nm产线一直处于100%满载状态,扩充产能的举动再合理不过。
扩产成熟制程的原因知道了,那为什么台积电要在南京扩厂呢?媒体上下列偏激的言论是否在理呢?其实在2020年11月份,台积电就已经决定启动南京厂的第二期项目扩建,不同的是修正原先计划的7nm,切入28nm制程而已,在南京建厂并没有针对如中芯国际的晶圆制造厂。
除此,晶圆厂的投资大部分成本都在半导体设备的采购商,特别是5nm先进制程的光刻机(一台EUV光刻机售价高达1.2亿美元),因此在美投资花销多的90亿美元,并不能说明南京建厂成本上有强大优势。
2.台积电的扩产对大陆晶圆制造会形成挤兑吗?
首先从时间上来说:晶圆制造厂从开工到量产,再到产能爬坡至满产,通常需要三年多的时间,周期相当之久。当初台积电南京厂,2015年台积电决定在南京投资建厂,之后用了15个月进行评估与前期筹备工作,2016年7月7日动土,2018年10月末举办开幕典礼,2020年上半年才达到每月2万片满产状态。类似的,即使台积电现在准备扩产,至少要等到两年后的2023年才能量产,要实现满产恐怕要等到2024年。
那国内的晶圆制造厂有什么举动吗?国内晶圆制造厂是以中芯国际与华虹半导体为代表的,且国内28nm制程只有这两家制造厂可以提供。
中芯国际在2020年年底,宣布携手大基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业——中芯京城集成电路制造(北京)有限公司(以下简称“中芯京城”),计划总投资497亿元,建设一座12吋晶圆厂,聚焦28nm等成熟工艺。项目将分两期建设,一期项目计划于2024年完工,建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。除此2021年3月17日,中芯国际还宣布和深圳政府拟以建议出资的方式,拟投资23.5亿美元,经由中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司进行项目发展和营运,重点生产28nm及以上的集成电路并提供技术服务,旨在实现最终每月约4万片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产,其时间上与台积电相比有优势。
其次我看细看一下这三家晶圆制造厂的产品与客户群。
①台积电:台积电作为全球第一的晶圆代工大厂,一直在极力发展先进制程工艺,成熟制程的营收占比越来越小,且今年的资本支出也绝大部分投入先进制程。
从台积电一季度营收分布来看,28nm支撑的营收占比只有11%,28nm及以上的成熟制程产能总占比也只有37%,且随着时间推移,先进制程的产能释放其占比会持续减少。
台积电在一季度的法说会上,其决定提高2021年全年资本开出,金额由原本预期的250-280亿美元,提高到300亿美元,其中8成用于3nm、5nm、7nm制程,从资本支出也能看出台积电更关注先进制程,扩产28nm制程只是因为供不应求,营收与发展重点依旧在先进制程上面。
台积电在2011年就开始量产28nm芯片,到如今28nm芯片依旧广泛应用在很多领域,且台积电28nm产线的折旧早已完成,具有更好的成本优势,但是台积电的代工费用一直因为其良好的信誉,更高的品质,它的代工费一直高于同行业(其28nm代工费比中芯国际的28nm高出了25%-30%),利润率一直在50%以上,也没有也不需要打价格战。
在产品上,台积电南京厂扩产的芯片主要面向CIS芯片与车用芯片,主要客户是索尼、豪威等高端CIS图像传感器设计公司以及一些车用芯片公司,且在南京厂扩产前就已经锁定了不少原有客户的需求。
中芯国际:中芯国际聚焦的是各类成熟制程的逻辑芯片、电源IC、DDIC、eNVM、NVM、Mixed Signal&RF等特殊工艺芯片,客户以国内客户为主,2020年中芯国际64%的销售收入来自于中国大陆及香港市场,主要营收来自于0.18um与55/65nm,占比分别为33%和30%,28/14nm占比仅为9%。
华虹集团:华虹集团主要聚焦于特色工艺,主要面向的产品有嵌入式存储、功率器件、MCU、NOR Flash、BCD、RF、CIS等,主要客户国内外均有,但是与中芯国际和台积电的客户群有很大不同。
3.总结
芯片代工业是根据用户需求生产产品,再给客户去卖,并不是批量的去生产然后去市场上卖。设备可以调控参数进行制程转换,去生产客户需要的其他制程的产品,不存在生产出来东西没人要,没有需求的产品可以直接停产(10nm、20nm就停产了),把精力转向其他更具价值的制程节点。
除此台积电、中芯国际、华虹集团这三家制造厂聚焦的产品,以及现有的客户群有着较大的差异,相互之间存在的竞争并不大。且国内两家制造厂在建的覆盖28nm的产能早于、远高于台积电南京厂此番扩产的4万片每月的产能,因此台积电在南京厂扩产成熟制程,对本土晶圆制造厂的冲击,并没有我们想当然的那么严重,也不会上升到政治问题。以后遇到让我们大脑发热的言论与事件的时候,多去挖一挖背后的支撑,去看看在产品与产能上企业是否形成竞争,虽然都是28nm成熟制程的扩产,但是半导体成熟制程的产品五花八门。

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