美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得7.5亿美元的拨款，用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。美国商务部周二宣布了这项初步资金协议，同时指出Wolfspeed必须采取额外措施加强其财务状况，以确保纳税人资金的安全。
与此同时，Wolfspeed还从一个投资基金联合体获得了额外7.5亿美元的新融资承诺。这个联合体包括知名机构如Apollo Global Management、Baupost Group、Fidelity Management & Research Company和Capital Group。
Wolfspeed的客户包括汽车巨头通用汽车公司和Mercedes-Benz，专门生产基于碳化硅的芯片。这些芯片比传统硅芯片具有更高的能源效率，在电动汽车中扮演着关键角色，负责管理从电池到电机的电力传输。商务部还认可了Wolfspeed设备在可再生能源、工业应用和人工智能领域的应用。
公司还披露了扩大其位于纽约州Marcy的碳化硅设备制造工厂的计划，旨在将生产能力提高约30%。这些举措是Wolfspeed全面60亿美元产能扩张战略的一部分。
Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe表示，这一公告反映了公司在市场上的领导地位以及对美国经济和国家安全的战略重要性。此外，Wolfspeed预计将通过Chips and Science Act下的"48D"先进制造税收抵免获得10亿美元的现金税收返还。
与商务部和贷款方的融资安排包括在2026年、2028年和2029年到期的可转换债券到期前进行重组或再融资。此外，公司将推迟支付截至6月30日到期的1.2亿美元现金利息，并计划在未来一年内从非债务来源筹集高达3亿美元的资金。
尽管今年公司股价因电动汽车需求下降而大幅下跌，Wolfspeed仍在推进其在北卡罗来纳州Chatham县占地200万平方英尺的碳化硅晶圆工厂建设，该工厂最初于2022年宣布。公司对于在2025年夏季前从该工厂交付晶圆以满足其芯片制造需求持多方态度。
来自527亿美元半导体补贴计划的这笔拨款仍需进行尽职调查，尚未最终确定。
路透社对本文有所贡献。
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