智通财经APP获悉，开源证券发布研报称，CPO发展潜力较大，但商业落地仍需产业协同。CPO目前处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器件的市场接受度、标准和制造能力的限制，作为光通信解决方案的一环，其发展仍需整体产业链的协同推进。随着硅光技术加速发展，CPO硅光光引擎不断成熟，龙头厂商积极布局CPO，进一步催化CPO产业发展，有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长。
开源证券主要观点如下：
AI光通信时代，CPO迎三大产业变化
(1)变化1：硅光技术加速发展，CPO硅光光引擎不断成熟。硅基光电子具有和成熟的CMOS微电子工艺兼容的优势，有望成为实现光电子和微电子集成的最佳方案。硅光光引擎作为当前CPO光引擎的主流方案，硅光技术的成熟有望进一步带动CPO的发展；
(2)变化2：龙头厂商积极布局CPO，进一步催化CPO产业发展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco等各大芯片厂商均有在近年OFC展上推出CPO原型机，Nvidia及TSMC等厂商也展示了自己的CPO计划；
(3)变化3：AI时代高速交换机需求增长，CPO是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案，优势不断凸显。
CPO有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长
光子IC(PIC)和电子IC(EIC)组成光引擎，实现光电转换的高性能光引擎(PE/OE)是CPO技术的核心，硅光技术是目前CPO光引擎的主要解决方案；外部激光源(ELS)是硅光CPO的主流选择，当前主流硅光CPO将连续波(CW)激光器光源单独外置，作为高密度封装体的外围可插拔单元；CPO内部光纤路由方面，硅光光引擎通过与光纤阵列单元(FAU)耦合实现光的进出。
在光纤线束管理方面，可进一步引入光纤柔性板(Fiber Shuffle)、带状光纤(Fiber Ribbon)、光缆捆束(Fiber Harness)、光纤带集线器(Fiber ribbon accumulator)、光纤预装盒等来提高光纤的可靠性。使用CPO的光纤链路包含更多的光纤连接器，以MPO/MTP为代表的多芯连接器有望成为未来发展趋势。
CPO发展潜力较大，但商业落地仍需产业协同，重点关注各大细分板块
(1)光引擎板块：包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商。推荐标的：中际旭创(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、天孚通信(300394.SZ)等；受益标的：罗博特科(300757.SZ)、杰普特(688025.SH)、炬光科技(688167.SH)等；
(2)光互连板块：包括ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺。推荐标的：中天科技(600522.SH)、亨通光电(600487.SH)；受益标的：源杰科技(688498.SH)、长光华芯(688048.SH)、仕佳光子(688313.SH)、光迅科技(002281.SZ)、光库科技(300620.SZ)、富信科技(688662.SH)、东方电子(000682.SZ)、太辰光(300570.SZ)、博创科技(300548.SZ)、致尚科技(301486.SZ)、天孚通信(300394.SZ)、通富微电(002156.SZ)、长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)、晶方科技(603005.SH)等；
(3)交换机板块：主要包括交换机&交换芯片供应商。推荐标的：紫光股份(000938.SZ)、盛科通信-U(688702.SH)、中兴通讯(00763,000063.SZ)；受益标的：锐捷网络(301165.SZ)、菲菱科思(301191.SZ)、共进股份(603118.SH)、烽火通信(600498.SH)、光迅科技(002281.SZ)等。
风险提示：AIGC发展放缓，配套CPO需求不及预期的风险；CPO相关工艺升级不及预期的风险；CPO产业链推动不及预期影响；存在贸易壁垒的风险。