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海通证券:铜箔行业竞争格局逐渐清晰 静待低端产能出清

发布时间 2024-11-8 09:34
更新时间 2024-11-8 10:19
© Reuters.  海通证券:铜箔行业竞争格局逐渐清晰 静待低端产能出清
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智通财经APP获悉,海通证券发布研报称,目前行业产能阶段性过剩,竞争加剧,锂电铜箔加工费持续下行,锂电铜箔企业盈利承压,行业整体量增利减,行业洗牌加速。随着产能逐渐出清,行业将向头部企业集中,头部企业将率先实现减亏或扭亏,高端产品占比高、稼动率高、成本控制较好的企业更具竞争优势。同时,行业目前已进入成本支撑阶段,企业盈利承压,随着产能逐渐出清,供需关系改善,整体产能出清或将持续至25年。

海通证券主要观点如下:

铜箔行业特征

电解铜箔根据应用领域分为锂电铜箔、标准铜箔,上游为阴极铜行业,下游为PCB行业和锂电池行业,产业链相对较短,原材料占总生产成本的80%左右,能够较为及时地向下游传递铜价波动。铜箔行业重资产特征突出,万吨固定投资在4~8亿元。生产工序包括溶铜制液、电解生箔、表面处理和分切,添加剂及其他配方条件、生产工艺控制、设备管控是行业技术关键点。目前行业格局分散,市场集中度较低。

锂电铜箔供需分析

(1)需求:预计24-25年,全球电解铜箔需求量分别为145.9万吨、176.9万吨,其中,锂电铜箔分别为91.4万吨、119.9万吨,电子电路铜箔分别为54.5万吨、57万吨;预计24-25年,中国电解铜箔需求量分别为99.9万吨、115.8万吨,其中,锂电铜箔分别为61.8万吨、75.9万吨,电子电路铜箔分别为38.2万吨、39.9万吨。

(2)供给:2023年末我国电解铜箔产能合计156.3万吨,其中,锂电铜箔95.0万吨,电子电路铜箔61.3万吨。我们预计到2024年底,我国电解铜箔总产能达到211.3万吨,其中,锂电铜箔141.4万吨,电子电路铜箔70.2万吨,我国电解铜箔产能处于过剩状态。

锂电铜箔行业分析

铜箔企业一般采取“原材料价格+加工费”模式进行逐月定价,铜价短时间内发生剧烈波动时,将会对公司盈利能力产生较大影响。22年4月以来锂电铜箔加工费持续下降,铜箔公司盈利承压,24Q1铜箔上市公司全部亏损,目前行业已进入成本支撑阶段,铜箔加工费低于成本线,全行业进入亏损状态,行业整体加工费进一步下降可能性较小,但目前整体产能仍处过剩状态,因此大幅涨价的可能性不大。

风险提示:下游需求不及预期,行业产能出清不及预期,原材料价格波动,竞争加剧,行业政策波动。

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