智通财经APP讯，富乐德(301297.SZ)公告，公司拟向上海申和投资有限公司等59个交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司(“富乐华”)100.00%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金(“本次交易”)。本次重组发行股份、可转换公司债券购买资产的发行价格为16.30元/股，初始转股价格为16.30元/股。
公告显示，上市公司是一家泛半导体(半导体、显示面板等)领域设备精密洗净服务提供商，主要聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其衍生增值服务。同时，上市公司逐步导入半导体零部件制造及维修业务，为国内半导体设备厂和FAB厂提供优质零部件。
据悉，本次收购的控股股东的控股子公司富乐华，其主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。本次收购有助于公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入，可更好地为客户提供高附加值的综合性一站式服务。