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SK Hynix开始量产12层HBM3E芯片

编辑Ahmed Abdulazez Abdulkadir
发布时间 2024-9-26 17:24
© Reuters.

SK Hynix作为全球第二大存储芯片制造商,宣布开始量产其12层高带宽存储(HBM)芯片,名为HBM3E。这新一代HBM芯片旨在满足人工智能(AI)板块日益增长的需求。

该公司是Nvidia (NASDAQ:NVDA)的主要供应商,表示这是最新一代HBM产品中首个投入生产的产品。HBM3E芯片拥有目前HBM可用的最高容量,达到了令人印象深刻的36GB。

开始量产这些先进的存储芯片凸显了AI技术对更高效和强大的计算能力的日益增长的需求。HBM3E芯片预计将在存储性能方面带来显著进步,这对AI应用的开发和运行至关重要。

SK Hynix加快这些芯片的生产是对AI热潮的战略性回应,使公司能够满足全球市场对高性能存储解决方案不断增长的需求。

Reuters为本文提供了报道。


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