智通财经APP获悉，光大证券发布研报称，美国东部时间8月1日，英特尔(INTC.US)发布 24Q2业绩。24Q2营收与盈利均低于预期，营收受出口许可证撤销、PC复苏缓慢等不利影响；盈利下降系晶圆代工业务亏损，以及短期晶圆成本提高导致AI PC业务毛利率下降。24Q2公司实现营业收入128亿美元（低于彭博一致预期1.16%），同比降低1%。
光大证券预计，24Q3 CCG、DCAI、NEX等业务仍待复苏，24Q3 客户端（CCG）业务仍受到下游库存持续消化的影响，通用服务器需求仍待复苏，网络&边缘(NEX)、Mobileye等业务均复苏缓慢，其中通用服务器需求以及网络&边缘(NEX)等业务或于24Q4迎来季节性复苏。此外，新品推出有望驱动24Q4业绩环比改善，客户端新品Lunar Lake、服务器新品Xeon 6和Sierra Forest将于24Q3陆续出货，或驱动公司24Q4业绩改善。
光大证券主要观点如下：
事件：
美国东部时间8月1日,英特尔发布 24Q2业绩。截至北京时间 8:00AM,英特尔股价盘后股价下跌18.9%。
业绩：24Q2业绩低于预期，24Q3指引疲软
1）24Q2营收与盈利均低于预期，营收受出口许可证撤销、PC复苏缓慢等不利影响；盈利下降系晶圆代工业务亏损，以及短期晶圆成本提高导致AI PC业务毛利率下降。24Q2公司实现营业收入128亿美元（低于彭博一致预期1.16%），同比降低1%。盈利方面，Non-GAAP归母净利润1亿美元，同比降低85%；24Q2公司Non-GAAP毛利率为38.7%，略低于去年同期的39.8%；Q2 Non-GAAP EPS为0.02美元，较去年同期0.13美元下降85%（低于彭博一致预期80.39%)。2）24Q3指引：公司预计Q3营收125~135亿美元，预计Non-GAAP毛利率38%，预计Non-GAAP EPS -0.03美元。3）宣布成本削减计划：公司计划24H2调整运营模式，削减支出与裁员，公司预计2025年相应资本支出与营业费用减少逾100亿美元。
公司预计24Q3业绩将承压，24Q4有望环比改善
1）24Q3 CCG、DCAI、NEX等业务仍待复苏：24Q3 客户端（CCG）业务仍受到下游库存持续消化的影响，通用服务器需求仍待复苏，网络&边缘(NEX)、Mobileye等业务均复苏缓慢，其中通用服务器需求以及网络&边缘(NEX)等业务或于24Q4迎来季节性复苏。2）新品推出有望驱动24Q4业绩环比改善：客户端新品Lunar Lake、服务器新品Xeon 6和Sierra Forest将于24Q3陆续出货，或驱动公司24Q4业绩改善。
客户端(CCG): 全年AI PC处理器出货量或超预期，对华出口受阻拖累业绩
24Q2营收74亿美元，YoY+8.8%。1）AI PC处理器量价齐升：根据公司24Q2业绩会，自23年12月以来AI PC处理器出货超1500万台，有望年底超过4000万，平均销售价格（ASP）也有所提高。公司预计2025年底AI PC处理器累计超过1亿台，26年市场份额提升至50%以上。2）Lunar Lake预计Q3提前量产：公司已于2024年7月提前推出下一代移动 Core Ultra处理器Lunar Lake，与上一代相比AI性能提升三倍以上，将赋能20余家OEM的80+款新型Microsoft Copilot+ PC，公司预计Q3开始出货。3）美国商务部撤销英特尔对华出口许可证，对24Q2业绩产生负面影响：美国商务部于2024年5月7日撤销了高通和英特尔对中国下游客户的出口许可证，公司CCG业务收入相应受到影响。
数据中心&AI(DCAI)：24H2关注通用服务器回暖和Sierra Forest等新品出货
24Q2营收30亿美元，YOY-6.3%。1）通用服务器需求仍待复苏：24H1通用服务器需求仍处季节性低位，随着传统服务器需求转暖，公司预计下半年DCAI业务收入将实现环比增长。2）新品推出有望推动公司市占率提升：公司于24Q2推出第一款Intel 3产品Sierra Forest；6月推出新型AI芯片Xeon 6，提供性能核(P-core)和能效核(E-core) 两种CPU微架构版本，使CPU能够根据任务要求动态切换内核，以适应高强度数据中心不同的工作负载需求。公司预计Xeon 6将于24Q3开始出货、预计Gaudi 3 AI加速器在Q3推出。预计Sierra Forest等新产品的推出有望助力公司市占率在24年底和25年重回增长。
代工(Intel Foundry)：“5N4Y”计划如期推进，代工产能投资使公司中短期业绩承压
Q2营收43亿美元，YoY+2.4%，运营亏损28亿美元，对应营业利润率-66%，较24Q1的-57%进一步扩大，主要原因为公司加快Intel 4 和 Intel 3 晶圆厂从俄勒冈州向爱尔兰过渡，短期晶圆成本上升。1）“四年五个节点”计划进入冲刺阶段：公司实现Intel 3制程大规模量产，相比于intel 4实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%每瓦性能提升，首款产品为Xeon 6能效核处理器(代号Sierra Forest)，如期进入21年提出的“四年五个制程节点”计划(5N4Y)冲刺阶段。2）加大芯片厂投资，中短期业绩承压：公司将俄亥俄州两家芯片厂的投资额由200亿美元提高至280亿美元，以满足半导体代工业务激增需求，一区预计2027 年至 2028 年投入运营。此外，公司宣布第二份半导体共同投资计划（SCIP）协议，将与Apollo在爱尔兰共同成立Fab 34相关合资企业。预计晶圆代工业务长期或为业绩带来增长动力，中短期内将使盈利承压。
风险提示：PC和通用服务器行业复苏不及预期；AI推理落地不及预期。