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需求景气度获多方确认 全球芯片产业链迎来“沸腾大涨日”

发布时间 2024-7-31 17:09
更新时间 2024-7-31 17:37
需求景气度获多方确认 全球芯片产业链迎来“沸腾大涨日”
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财联社7月31日讯(编辑 史正丞)经过持续大半个月的调整后,全球半导体投资者终于在周三迎来了一个全行业上涨的交易日——今天只要手里有芯片股,就能找到对应的利好。

最初的利好发生在黎明破晓之前,美国AI芯片产业排名第二的超威半导体(AMD)在周三凌晨4时许发布了最新的财报。在核心财务数据均超预期同时,最受市场关注的数据中心部门收入翻番,达到创历史纪录的28亿美元。

(数据中心业务营收暴涨,来源:AMD财报) 公司首席执行官苏姿丰透露,今年AI芯片MI300系列将产生超过45亿美元的营收,高于早先40亿美元的目标,这一提高反映出提高产量的努力。在刚刚过去的二季度,MI300系列的收入超过10亿美元。

根据发稿前的最新数据,AMD周三盘前暴涨近10%。随着市场对于“AI投资周期”的担忧淡化,昨日跳水大跌的英伟达盘前也上涨超5%。未来两天将陆续发布财报的高通、安谋(Arm)和英特尔也伴随着半导体行业的热情氛围一同上涨。

(AMD周三盘前大涨,来源:TradingView) 晶圆厂、内存芯片制造商股价一同起飞

除了“卖铲子”的芯片厂外,“造铲子”的晶圆厂也趁势起飞。截至发稿,台积电美股盘前涨超4%。

周三亚盘时段开场后,全球最大内存和手机制造商三星电子(Samsung Electronics)如期交出了“净利激增6倍”的二季报,这也是韩国芯片巨头自2010年以来的最快芯片增长速度。

三星电子报告称,二季度营收增长的绝大部分来自于半导体部门。得益于传统内存芯片的价格上涨和高带宽内存芯片(也就是HBM芯片)的强劲需求,这个部门的营业利润达到6.45万亿韩元(约合人民币339亿元)。

对于投资市场颇为关注的第五代HBM芯片(HBM3e),三星电子预期,这个品种的芯片本季度占HBM芯片销售额的10%,预计到今年最后一个季度这个比例将上升至60%。公司透露,公司将会向“多个客户”提供产品。

受此利好推动,三星电子收涨3.58%,内存芯片竞品SK海力士也上涨3.02%。

与此同时,在刚刚收盘的中国A股市场,得益于今日整体市场“沸腾大涨”的带动,芯片产业链也表现活跃,多家个股大涨。

上涨潮还波及日荷芯片设备厂商

最后,周三午后有媒体援引“拜登政府知情人士”,吹风最新的半导体出口管制计划。不过根据媒体报道,在美方最新的恶意封锁打压政策中,日本、荷兰、韩国的半导体设备出口商将会获得豁免。

受此消息影响,东京电子尾盘快速拉涨,最终涨幅锁定在7.41%;半导体研磨设备制造商迪斯科涨5.80%、半导体封装和清洁设备制造商SCREEN控股涨9.19%。

(东京电子日内分时图,来源:TradingView) 同样在美股盘前,荷兰半导体设备生产商阿斯麦目前上涨超7%。

对于拜登政府的恶意举措,中国外交部也在周三的例行记者会上予以回应。外交部发言人林剑表示,中方已多次就美国恶意封锁打压中国的半导体产业,阐明严正立场。

林剑表示,美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化,不断加码对华的芯片出口管制,胁迫别国打压中国半导体产业,严重破坏国际贸易规则,损害全球产供链稳定,不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对,我要强调的是遏制打压,阻挡不了中国的发展,只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向,坚决维护自身的合法权益,希望相关国家坚决抵制胁迫,共同维护公平开放的国际经贸秩序,真正维护自身的长远利益。

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