注：财联社VIP为内容资讯产品，并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议，非未来走势预测。投资有风险，入市需谨慎。
市场热点一 铜箔
消息面上，据韩联社7月1日报道，业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
《九点特供》：盘前必读的特供早报。
7月3日08:06《九点特供》 追踪到韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可 ，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，提及铜冠铜箔是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商，其在7月3日收涨12.04%。
市场热点二 芯片
摩根士丹利Charlie Chan等分析师在报告中写道，苹果公司可能会在用于人工智能服务器的M5系列芯片中，使用台积电的SoIC-X芯片堆叠技术服务。苹果可能目标是明年下半年量产M5芯片。
《公告全知道》：梳理隐藏在公告中的利好、利空。
7月1日22:59《公告全知道》 精选“芯原股份”公司公告并加以梳理 ，发文指出2024年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。7月3日，芯原股份大幅拉升，2个交易日最高涨18.12%。
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