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AI对算力要求越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装技术

发布时间 2024-6-20 18:01
更新时间 2024-6-20 18:06
© Reuters.  AI对算力要求越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装技术
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财联社6月20日讯(编辑 夏军雄)据媒体援引消息人士报道,台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术,此举旨在满足未来人工智能(AI)对算力的需求。

知情人士称,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新技术,可能需要数年时间才能商业化。据悉,这种新技术将使用矩形基板,而不是传统的圆形晶圆,这样就可以在每个晶圆上放置更多组芯片。

这项新技术仍处于早期研究阶段,但标志着台积电在技术上的重大转变,该公司以前认为使用矩形基板太过于具有挑战性。为了让新技术得以应用,台积电和其供应商将不得不投入大量的时间和精力进行开发,并升级或更换大量生产工具和材料。

据知情人士介绍,台积电目前试验的矩形基板尺寸为510毫米×515毫米,可用面积是圆形晶圆的三倍多。此外,矩形基板还意味着边缘的未使用面积会更少。

现有技术难以跟上AI的发展速度

作为全球最大的芯片制造商,台积电目前为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等公司生产AI芯片,生产这些芯片的先进芯片堆叠和组装技术使用的是12英寸硅晶圆,系目前最大的晶圆。

然而,随着芯片尺寸的不断增大,以容纳更多晶体管并集成更多内存,12英寸晶圆可能在几年后无法高效地封装尖端芯片。

一位芯片行业高管表示:“这是大势所趋,(随着芯片制造商)从用于AI数据中心计算的芯片中榨取更多计算能力,封装的尺寸只会越来越大。但这仍处于早期阶段,例如,在新型基板上进行先进芯片封装时,光刻胶的涂覆就是瓶颈之一。只有像台积电这样财力雄厚的芯片制造商,才能推动设备制造商改变设备设计。”

伯恩斯坦研究公司半导体分析师马克·李(Mark Li)表示,台积电可能需要考虑尽快使用矩形基板,因为AI芯片组将需要更多芯片来进行封装。

“这种转变将需要对设施进行重大改造,包括升级机械臂和自动化材料处理系统,以处理不同形状的基板。这很可能是一个长期计划,跨越5到10年时间,不是短期内可以实现的。”李说道。

根据芯片行业人士的说法,目前在一个12英寸晶圆上只能制造16套B200芯片,而且这还是假设生产良率为100%的情况下。

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