英为财情Investing.com - 全球半导体制造龙头台积电(NYSE:TSM)(TW:2330)宣布，已与美国商务部达成重要协议，其子公司台积电亚利桑那公司根据《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act )将获得高达66亿美元的补贴。周一盘前，台积电升2%。
此举标志着台积电在美国的扩展计划取得显著进展，而公司还打算在亚利桑那州新建第三座工厂，以满足市场对高端芯片日益增长的需求。
台积电亚利桑那州第三工厂预计将直接创造约6000个高科技岗位和超过20000个建筑岗位，并衍生出大量间接就业机会，极大推动美国半导体产业的活力和竞争力。
此外，亚利桑那州的首座工厂定于2025年上半年启用4nm技术，第二座工厂则计划于2028年采用革命性的2nm工艺技术。第三座工厂预计在本世纪20年代末投产，采用2nm或更先进工艺。
每座工厂的洁净室面积均为标准逻辑工厂的两倍，展现了台积电在半导体制造业的领先地位和远见。
目前，台积电在亚利桑那州凤凰城的总投资额超过650亿美元，创下亚利桑那州外资投资规模新高。
台积电董事长刘德音表示，「多亏了《芯片和科学法案》，台积电才有机会在美国进行如此大规模的投资，并上马最先进的技术。我们的美国业务能更好地服务包括全球技术领军企业在内的美国客户。同时，也将增强我们在半导体技术未来发展中的引领作用。」
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编译：刘川