智通财经APP获悉，罗姆半导体和东芝周五表示，他们将投资3883亿日元（合约27亿美元）共同生产功率芯片设备，以提高功率芯片设备的产量，这被视为提高电动汽车和工厂能源效率的关键。两家公司表示，重点是碳化硅和硅芯片，以满足电动汽车行业对更小、更轻的动力系统的设备需求，以及工厂自动化中高效、稳定的芯片设备。日本经济产业省将补贴约三分之一（约9.02亿美元）的成本。
这两家日本公司共同努力提高功率半导体的产量，这被视为提高电动汽车和工厂能效的关键。
经济大臣西村康稔在周五的新闻发布会上表示，“国内功率半导体制造商相互合作，提高日本工业的国际竞争力，这是至关重要的。”他表示，该部一直鼓励日本的芯片制造商之间进行更多合作。
两家公司表示，东芝将在石川县的一家新工厂提高硅功率器件的产能，而罗姆子公司Lapis半导体将在宫崎县的一家工厂提高碳化硅器件和晶圆的产能。