据知情人士透露，软银支持的英国芯片设计公司Arm正在与英特尔公司 (NASDAQ:INTC)(INTC.US)等潜在战略投资者进行谈判，以敲定今年规模最大的首次公开募股（IPO）之一。
知情人士称，Arm已与其他公司就参与IPO事宜进行了谈判。知情人士补充说，谈判还处于早期阶段，仍有可能在上市前破裂。目前还不清楚将向Arm投资多少，也不清楚Arm的结构是什么。
Arm计划今年晚些时候在纽约上市，筹资至多100亿美元。
在IPO中引入锚定投资者有助于激发投资者的兴趣和动力，尤其是在新股上市市场形势严峻的情况下。如果谈判成功，英特尔最终将在上市前被列入Arm的IPO招股说明书。
近年来，锚定投资者购买价值1亿至2亿美元的半导体相关IPO股票一直很受欢迎。成长型股权公司General Atlantic去年在英特尔支持的Mobileye Global的IPO中投资了约1亿美元，而高通(QCOM.US)则在2021年支持了GlobalFoundries Inc.的上市。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger推动公司重返半导体行业巅峰的一个关键部分是向其他公司，甚至是竞争对手开放工厂的计划。如果他想要成功地与台积电(TSM.US)在外包生产方面展开竞争，英特尔就必须生产包含Arm广泛使用的技术的芯片。
两家公司已经宣布了一项技术合作。从博通的网络芯片到苹果iPhone和mac电脑上的处理器，再到高通无处不在的手机芯片，Arm的设计和行业标准指令集无处不在。
通过在Arm任职，Gelsinger可能是在寻求表明他对Arm的承诺，并接受这种开放性。Arm的技术已经成为英特尔处理器的直接竞争对手。在其50多年的历史中，英特尔的工厂几乎完全按照自己的设计工作。
软银创始人孙正义曾表示，他希望Arm的IPO能成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。Arm的估值尚未确定，该公司的估值可能在300亿美元至700亿美元之间。