财联社资讯获悉，FC-BGA基板被称为AI的刚需载板，具有线宽线距小、引脚多的优点，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算，受益于云计算、AI新应用领域的蓬勃发展，Prismark预测：FC-BGA将成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域，预计全球FC-BGA市场规模2021-2026年CAGR为11.52%，2026年将达到121亿美元。
一、FC-BGA载板目前处于供不应求局面
FC-BGA基板是IC基板皇冠上的明珠，壁垒极高。全球FC-BGA载板由台湾欣兴电子、日本揖斐电、韩国三星电机等垄断，国内企业尚未量产。
FC-BGA载板目前处于供不应求局面，欣兴电子在21年法说会上表示公司ABF产能已被预订至2025年，供应紧缺也使ABF价格不断上涨，2020年下半年起，ABF载板价格上涨约30%-50%。
二、IC载板或为增长最为迅猛的细分市场
据悉，FC-BGA基板主要用于英特尔、AMD、英伟达等公司的高性能。然而，近年来FC-BGA基板在电动汽车、人工智能设备、数据中心等领域的应用加剧了供应短缺。近几个月，苹果供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCBGA的市场需求。
据Prismark数据显示，2022年全球IC载板市场需求量177.15亿美元，较2021年增长了22.9%，增速远高于整个PCB产业增速。此外IC载板市场在2021-2026年之间的复合年均增长率将达到8.3%，是增长最为迅猛的细分市场。
三、相关上市公司：兴森科技 深南电路
兴森科技珠海FCBGA封装基板项目预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段。
深南电路FC-BGA基板技术正在现有平台基础上进行深度孵化，目前处于样品研发阶段。
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