孙正义:拟在2023年3月之前推动Arm纳斯达克上市 实现半导体史上最大规模的IPO

发布时间 2022-2-9 18:40
© Reuters.  孙正义:拟在2023年3月之前推动Arm纳斯达克上市 实现半导体史上最大规模的IPO

智通财经APP获悉,软银集团创始人孙正义表示,他计划让Arm在美国进行首次公开募股(IPO)。2月8日,因为监管部门的反对,英伟达(NVDA.US)将放弃从软银手中以660亿美元收购英国芯片企业ARM,终止了这笔交易芯片行业有史以来规模最大的一笔交易。

软银现在计划在2023年3月之前让Arm上市。孙正义说,Arm很可能会在以科技股为主的美国纳斯达克股票市场(Nasdaq Stock Market)上市,因为Arm的许多客户都在硅谷。

孙正义表示,“我们的目标是实现半导体史上最大规模的IPO。”

值得关注的是,根据协议条款,软银将保留英伟达预付的12.5亿美元,这笔钱将在第四季度记为利润,而英伟达将保留其20年的ARM授权。

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