智通财经APP获悉，据TrendForce集邦咨询研究，2020~2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%，其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充，CAGR约13.2%；8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR仅3.3%。需求方面，8英寸主要产品PMIC、Power discrete受到电动车、5G智能手机、服务器等需求带动，备货动能不坠，导致8英寸晶圆产能自2019下半年起呈现严重供不应求。因此，为解决8英寸产能争夺问题，部分产品转进12英寸生产的趋势逐渐浮现，不过整体8英寸产能若要有效缓解，仍须待主流产品大量转进至12英寸厂制造，预估该时间约在2023下半年至2024年。
PMIC及Audio Codec陆续转进12英寸制造，纾缓8英寸产能紧缺
目前8英寸晶圆生产的主流产品包括大尺寸面板Driver IC、CIS、MCU、PMIC、Power Discrete（含MOSFET、IGBT）、Fingerprint、Touch IC、Audio Codec等，其中Audio Codec及部分缺货情况较严重的PMIC已陆续规划转进至12英寸制程制造。
PMIC方面，除了部分Apple iPhone所采用的PMIC为12英寸55nm制造外，大多数的PMIC主流制程仍为8英寸0.18-0.11μm。受到长期供应不及影响，目前包括联发科（Mediatek）、高通（Qualcomm）及瑞昱（Realtek）等IC设计公司皆已陆续规划将部分PMIC转进至12英寸90/55nm生产，然由于产品制程转换需花费时间开发与验证，加上现阶段90/55nm BCD制程产能总量有限，故短期内对8英寸产能的舒缓帮助仍小，预计在2024年主流大量转进后方能有效纾解。
Audio codec方面，目前笔电用Audio Codec主要以8英寸晶圆制造，瑞昱（Realtek）为主要供应商。2021上半年因产能排挤导致交期拉长，进而导致笔电出货受影响；下半年虽部分tier1客户备货稍加顺利，但仍有些中小型客户因取得不易而受到影响。目前瑞昱已与中芯国际（SMIC）合作将笔电用Audio Codec自8英寸转进12英寸55nm制程开发，预计2022年中量产，可望改善Audio Codec供应情况。
除PMIC/Power Discrete外，8英寸厂另一主流产品大尺寸面板Driver IC，虽然目前多数晶圆厂仍以8英寸晶圆制造，但合肥晶合（Nexchip）特别提供12英寸0.11-0.15μm制程技术，用以生产大尺寸Driver IC，在合肥晶合产能快速爬升的同时，该产品目前供货已相当顺畅。然TrendForce集邦咨询表示该项目属特例，主流大尺寸Driver IC目前仍以8英寸晶圆制造，且暂无转进至12英寸的趋势。