智通财经APP获悉,台积电 (NYSE:TSM)(TSM.US)可能对其美国芯片工厂增加“数百亿美元”的投资以生产更先进的3nm芯片。据悉,该工厂很可能是台积电未来10-15年在亚利桑那州地区建造的六个工厂之一,台积电高层可能会决定将第二家工厂的重点放在更先进的3nm制程上,而第一个工厂则专注于5nm制程。该3nm制程芯片工厂可能耗资230-250亿美元,远高于目前正在建设的5nm芯片工厂。
智通财经APP获悉,台积电 (NYSE:TSM)(TSM.US)可能对其美国芯片工厂增加“数百亿美元”的投资以生产更先进的3nm芯片。据悉,该工厂很可能是台积电未来10-15年在亚利桑那州地区建造的六个工厂之一,台积电高层可能会决定将第二家工厂的重点放在更先进的3nm制程上,而第一个工厂则专注于5nm制程。该3nm制程芯片工厂可能耗资230-250亿美元,远高于目前正在建设的5nm芯片工厂。