Marvell推出集成同封装光学技术的新型AI加速器

发布时间 2025-1-6 22:14
MRVL
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加利福尼亚州圣克拉拉 - 根据InvestingPro数据显示,过去一年股价上涨近98%的半导体公司Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL)宣布在其定制AI加速器架构中取得突破,集成了同封装光学(CPO)技术,显著提升了服务器性能。这种新架构允许AI服务器能力的扩展,从单个机架中的数十个XPU扩展到跨多个机架的数百个XPU。Marvell的市值超过1020亿美元,已将自己定位为AI基础设施领域的重要参与者。

该公司的定制AI加速器将XPU计算芯片、高带宽内存(HBM)和其他芯片组与Marvell 3D SiPho引擎集成在同一基板上。这种方法消除了电信号通过铜缆或印刷电路板传输的依赖,实现了更快的数据传输速率和长达100倍于电缆的传输距离。结果是提高了AI服务器的延迟和能效。InvestingPro数据显示,分析师对Marvell的发展方向充满信心,最近有28位分析师上调了对即将到来的财报期的盈利预期。

Marvell的CPO技术将光学组件直接集成到单个封装中,减少信号损失并提高信号完整性。该技术利用Marvell的硅光子光学引擎,提供更高的数据传输速率,并且比传统铜连接更不易受电磁干扰。这种集成还通过减少对高功率电驱动器的需求,提高了能效。

Marvell 3D SiPho引擎是将CPO集成到XPU中的关键组件,首次在OFC 2024上展示。它支持200Gbps电气和光学接口,并结合了多个组件,提供双倍的带宽和输入/输出带宽密度,同时与100G接口设备相比,每比特功耗降低30%。

Marvell在硅光子技术方面有着丰富的经验,已记录超过100亿设备小时的现场运行时间。该公司的互连产品组合包括高性能SerDes和芯片到芯片技术IP、PCIe重定时器、CXL设备以及用于数据中心连接的各种数字信号处理器。

根据市场研究公司LightCounting的预测,CPO技术预计将出现显著增长,端口出货量预计将从目前的不到5万个增加到2029年的超过1800万个,主要用于服务器连接。

Marvell定制AI加速器架构在CPO技术方面的这一进步将为云超大规模提供商提供开发满足AI应用不断增长需求的定制XPU的能力。以上信息基于Marvell Technology, Inc.的新闻稿声明。

在其他近期新闻中,Marvell Technology因其令人印象深刻的增长和战略进展而备受关注。KeyBanc Capital Markets维持对Marvell的增持评级,基于2026财年每股收益预估设定125美元的目标价。这是在公司报告年初至今75%的回报率之后,有28位分析师上调了他们的盈利预期。Marvell还最近推出了1.6 Tbps光学芯片组和定制高带宽内存(HBM)计算架构,两者都旨在提升数据传输和AI性能。

Raymond James和CFRA分析师Angelo Zino将Marvell的目标价上调至130美元,理由是强劲的增长前景。Raymond James预计,如果AI支出保持强劲,Marvell在未来三到四年内的潜在收入复合年增长率(CAGR)可能超过25%。28位分析师已上调了2025、2026和2027财年的每股收益(EPS)预估,反映出对公司未来几年财务表现的乐观态度。

CFRA分析师Angelo Zino也调整了未来几个财年的EPS预测,将2025财年EPS预估从1.56美元上调至1.63美元,2026财年从2.73美元上调至2.76美元,2027财年从3.48美元上调至3.72美元。这些调整反映了对定制硅芯片市场规模扩大的预期,特别是随着超大规模提供商的产量预计在2025年至2027年期间显著增加。

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