智通财经APP获悉，台积电(TSM.US)下一代芯片生产技术最早将于明年投入使用，苹果(AAPL.US)和英特尔(INTC.US)将成为首批采用该技术的企业。
据知情人士透露，苹果和英特尔正利用台积电的3纳米生产技术测试其芯片设计，预计此类芯片的商业生产将于明年下半年开始。并且，英特尔计划通过台积电生产的芯片数量甚至超过了苹果，成为台积电3nm工艺的最大客户。
不过，将搭载于明年最新款iPhone的苹果A16芯片，因为时程安排问题，预料将使用4 nm工艺。而将用于下一代iPad、Mac的M2自研芯片，可能是首个使用3nm工艺的处理器。
按照台积电给出的数据，其3nm工艺相比5nm工艺，能提高10%~15%的性能，同时降低25%~30%的功耗，这对于增强英特尔处理器性能将起到巨大帮助。
按照计划，英特尔这批3nm处理器最快会在2022下半年开始生产，于2023年第一季度亮相上市。