台积电（TSMC）已向美国商务部报告，在一款华为产品中发现了其生产的芯片。这一发现可能表明违反了美国出口管制规定，是在科技研究公司TechInsights拆解华为Ascend 910B后曝光的。Ascend 910B被认为是中国制造商生产的最先进的AI芯片。
这款特定的台积电芯片是华为产品中多芯片系统的一部分，但未披露更多关于该产品的细节。在TechInsights公布其发现之前，台积电就已得知其芯片出现在华为设备中。因此，台积电在几周前主动联系商务部报告了此事。
台积电表示，自2020年9月中旬美国实施贸易限制以来，公司就没有向华为供应芯片。华为于2019年因国家安全原因被列入美国贸易限制名单，该公司也表示在美国规定生效后未通过台积电生产任何芯片。
台积电芯片如何最终出现在华为产品中的方式目前尚不清楚。在出口管制实施之前，华为曾于2019年推出Ascend 910芯片系列，根据今年早些时候提供的信息，这些芯片当时是由台积电生产的。
据The Information和Financial Times报道，美国当局正在调查台积电与华为之间的关系。商务部承认已知悉有关可能违反美国出口管制的指控，但未确认是否正在进行调查。
台积电强调公司致力于维护强有力的出口合规系统，台湾政府也保证将确保台湾科技公司遵守美国法规。台湾经济部长郭俊煕强调与公司沟通的重要性，但未提供更多细节。
路透社对本文有所贡献。
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