美国总统乔·拜登今天签署了一项新法案，旨在加快某些美国半导体制造设施的发展。该法律特别规定，受益于政府补贴的这些设施可以免除新的联邦环境审查。此举是为了促进美国半导体产业发展的努力的一部分。
这项豁免适用于价值527亿美元的半导体芯片制造和研究计划中的项目。此前，这些项目可能因需要进行新的环境审查而面临长期延误。根据联邦法律要求的这些审查可能需要数年时间完成，这还不包括现有的联邦、州和地方环境法规和许可要求。
白宫今天确认了该法案的签署，这标志着政府在加强国内半导体芯片生产方面迈出了重要一步。半导体芯片是广泛应用于各种消费电子产品的关键组件，已成为国家经济安全讨论的焦点。
这项豁免旨在防止半导体产业扩张中可能出现的瓶颈。半导体产业在持续的技术进步和数字经济中扮演着关键角色。通过取消额外环境审查的要求，预计该法案将促进美国新半导体工厂更快地开始建设和运营。
Reuters为本文提供了报道支持。
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