智通财经APP获悉，国金证券发布研报称，AI大模型给消费电子和iOT硬件带来了新的发展机遇，有望持续带动硬件创新、产业链价值量提升和加快换机周期。苹果硬件创新和成长趋势逐渐清晰，2025年iPhone17有望迎来硬件及端侧AI大创新，2026年苹果有望推出折叠手机/iPad和智能眼镜。AI智能眼镜百花齐放，有望迎来爆发式增长。半导体自主可控是大势所趋，看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。2025年看好苹果产业链、AI眼镜、AI驱动及自主可控受益产业链。
国金证券主要观点如下：
苹果iPhone开启新一轮创新与成长
AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在SE4、Slim机型(轻薄款)及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量将快速增长，2023年iPhone销量为2.25亿台，预测2026年iPhone销量有望达到2.6-2.8亿台。
AI智能眼镜有望迎来爆发式增长
Meta和雷朋的第二代产品Meta Ray-Ban在接入AI大模型后，销量大幅增长，多家厂商发布AI智能眼镜，包括百度、Looktech、Rokid、inmo等，根据产业链调研，国内至少有50个团队在做AI眼镜，当中不乏华为、小米、vivo、荣耀等硬件厂商，海外大厂苹果、微软、Meta、谷歌、OpenAI、亚马逊等也在积极布局。2025-2026年带显示功能的智能眼镜有望崛起，未来三年智能眼镜有望迎来爆发式增长。
AI云端算力硬件需求持续旺盛
北美四大云厂商2024年三季度合计资本开支588.6亿美元，同比增长59%，其中亚马逊Q3资本支出同比增长81%，达到226亿美元，微软Q3资本支出达到149亿美元，同比增长50%。云厂商资本开支继续保持高增长，英伟达Blackwell芯片需求强劲，预测2025年供不应求，继续看好AI云端算力产业链。
AI驱动+周期复苏，PCB迎来新机遇
PCB作为周期性成长行业，在去年经历了需求承压之后开始迎来了新一轮的向上周期，PCB整个行业的修复在2024年的第一季度就开始充分体现，至第三季度A股PCB和CCL行业基本上保持了同比增长的态势，根据prismark的预估，2023-2028年全球PCB产值复合增长将达到5.4%。AI云端算力对PCB需求大幅增长，也带动PCB技术不断升级，高多层板、载板、HDI是关键的成长方向，英伟达GB200机架HDI板需求激增，交换机不断升级，带动高多层PCB量价齐升，AI-GPU算力芯片的爆发也带动了IC载板需求快速增长。
半导体设备/零部件自主可控加速
美国BIS新增140个实体清单主体，其中包括半导体设备公司、eda公司、半导体材料公司以及晶圆厂。制裁收紧后，国产化率提升成为重中之重。对于fab来说，设备国产化率有望加速。对于设备厂来说，零组件国产化率提升有望成为立身之本。预测在AI需求带动、存储持续扩产及国产化率提升的带动下，半导体设备/零部件将积极受益。
海外科技，继续看好AI产业链
1)AI相关半导体营收占比提升，且有望仍然维持较高景气度；2)降息周期以及AI创新有望拉动消费电子终端需求；3)工业、汽车库存去化有望结束，全球半导体有望在25年保持快速增长。该行继续看好AI相关产业链，包括AI芯片、以太网以及先进制程的机会，同时建议关注AI带动的端侧创新的机会。
投资建议
2025年电子行业有望AI与周期复苏共振，看好苹果产业链、智能眼镜、AI驱动及自主可控受益产业链。
风险提示：云厂商AI资本开支低于预期、AI端侧应用不达预期、消费电子需求复苏慢于预期，晶圆厂资本开支低于预期。