智通财经APP获悉，中金公司发布研报称，随着英伟达(NVDA.US)推出新一代Blackwell GPU、配套升级NVLink 5.0/NVSwitch 4.0 GPU互联技术及ConnectX-8 InfiniBand SuperNIC网络通信能力，并创新性提出NVL72/NVL36*2架构，中金公司认为其正引领总线传输速率提升、服务器架构升级两大行业发展趋势，并对通信总线底层硬件提出了更高要求，带动连接器及线缆价和量两个维度的需求拉动。
价格提升：GPU算力持续提升下，服务器系统通信和网络通信速率持续提升，对应连接器及线缆性能要求更高即单价提升。随着总线底层SerDes技术向224G发展，通信总线包括InfiniBand和以太网速率往1.6Tb/s标准甚至更高升级的趋势明确，带动和光模块对插、用于在外部网络和计算设备之间提供数据接口的高速I/O连接器以及线缆产品性能升级。
用量增加：单机柜NVLink互联GPU数量大幅提升下，NVL72/NVL36*2使用铜缆互联较光模块方案可节省6倍成本，对应背板连接器及线缆单机用量提升。NVL73/NVL36架构中GPU：高速背板连接器：铜缆数量为1：36：72，与DGX架构相比，其高速背板连接器和铜缆需求量提升5倍。
中金公司测算NVL72/NVL36*2单方案连接器及线缆价值量分别为72万元/78万元。除了背板连接需求增加，中金公司也看到NVL72/NVL36 Compute tray中使用Mirror Mezz连接器替代MCIO PCIe x16连接器、Switch tray中使用跳线方案替代PCB走线、以及ACC及DensiLink线缆用于2个NVL36间互联等变化。综合考虑各组件间连接方案创新，中金公司测算NVL72/NVL36*2单方案连接器及线缆价值量占比整体价值量约3~4%。
风险
互联网/运营商资本开支增速不及预期;AI产业需求不及预期;国产供应商竞争能力不及预期。