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OpenAI背刺英伟达?大赢家会是它

发布时间 2024-7-19 19:35
更新时间 2024-7-19 20:06
© Reuters.  OpenAI背刺英伟达?大赢家会是它
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一直有传闻指OpenAI的CEO奥特曼想在AI领域玩票儿大的,开设一家新公司开发和生产新的AI芯片。

近日调研机构The Information透露,OpenAI一直与包括博通(AVGO.US)在内的半导体设计厂商就开发新芯片进行商讨,并暗示这家AI初创公司寻求脱离对英伟达(NVDA.US)的依赖,培育自己的供应链。

据相关报道,OpenAI与博通之间的商讨聚焦于博通在OpenAI新芯片开发中的潜在角色,当前这一讨论尚处于初步阶段。对于此事,博通方面尚未发表任何评论。

除了OpenAI之外,微软(MSFT.US)及其主要竞争对手谷歌(GOOG.US)以及谷歌和亚马逊(AMZN.US)都参与投资的Anthropic等人工智能公司,目前均依赖于英伟达的AI芯片来训练和运行大模型。但是英伟达的AI芯片造价昂贵,而且供应短缺,这或激发了各路发展AI的科技公司寻找其他办法。

超微半导体(AMD.US)和英特尔(INTC.US)均陆续推出自己的AI芯片,以把握这个需求契机,但它们的量产时间表仍落后,难以满足这些科技巨企抢先发展的要求。

这正突显出当前AI芯片产业链供需缺口扩大的境况,那么在这样的情况下,谁最能得益?无疑是供应链上游,而这其中,晶圆代工厂台积电(TSM.US)首当其冲。

台积电:很紧缺!真的很紧缺!

刚刚公布2024年第2季业绩的台积电,季度业绩表现高于其原来设定的指标。

第2季台积电收入(新台币)按季增长13.6%,按美元计增长10.3%,主要因为受到行业领先的3纳米和5纳米工艺强劲需求带动,部分抵消了智能手机季节性需求下降的影响;

第2季台积电毛利率按季提升了10个基点,至53.2%,稍微高于其业绩指引,主要因为整体产能使用率高于预期。

AI芯片,如H100的物料成本主要由三个部分构成:逻辑芯片、HBM存储芯片、CoWoS封装,此外还有PCB和其他辅助材料。由于AI芯片对先进制程的要求极高,从量产和技术能力来看,主要由台积电供应,此外,CoWos封装也由台积电独家提供。

台积电的管理层在业绩发布会上表示,在过去三个月,其发现AI和高端智能手机的需求十分强劲,从而带动其先进的3纳米和5纳米工艺在2024年上半年的产能使用率上升,存货周转天数减少7天,至83天,主要因为N3晶圆交付量增加。预计在2024年将会是台积电强劲增长的一年。管理层还向上修正了台积电的全年业绩指引,预计其2024年收入按美元计的增幅稍微高于25%。

在被问及CoWoS的供求状况的时候,魏哲家表示:“我也在尝试达到供求平衡,但办不到,因为需求太高了,台积电已经在努力生产以满足客户需求,并会继续提产,期望能在2025年或2026年能够达到平衡。目前的供应依然非常紧缺,这种紧张情况可能要到2026年才有望缓解。”

鉴于AI投资热潮所带来的技术革新,台积电表示要在技术上全力追赶。

魏哲家在业绩发布会上透露2纳米的进展,同时表示会推出N16,作为其下一个纳米芯片技术。

魏哲家指出:“AI相关需求的持续飙升支持了节能算力的结构性需求,我们预计,2纳米技术在头两年的产量将高于3纳米和5纳米技术。”

与N3E相比,2纳米技术在相同功率下可实现10-15%的速度提升,或在相同速度下可实现25%-30%的功率提升,芯片密度提高15%以上的全节点性能和功耗优势。

管理层透露,N2技术的发展进展顺利,设备性能和成品率都在按计划或提前完成,并有可能在2025年实现量产,产量爬升状况或与N3相似。

另外,台积电还将推出N2P作为其N2家族的延伸,将增加两个功能,可在相同功率下进一步提高5%的性能,或者在相同速度下提高5%至10%的功率,同时支持智能手机和高性能计算应用,计划于2026年下半年量产。

台积电的SPR是业界首个采用背面触点方案以保持栅极密度和器件灵活性的电源传输解决方案。与N2P相比,N16在相同功率下的速度可提高8%至10%,在相同速度下的功率可提高15%至20%,芯片密度可提高7%至10%。N16最适合用于信号路由复杂、功率输送和工作密集的特定高性能计算产品。预计2024年下半年实现量产。

台积电相信N2、N2P、N16以及衍生产品将进一步巩固其技术领先优势,以把握未来的发展机遇。

对于紧缺的产能,台积电表示正在解决,包括将N5部分产能转为N2。另外,明年将有两个海外晶圆厂投产,分别是亚利桑那晶圆厂的一期和熊本晶圆厂的一期。只不过,海外晶圆厂或将对其明年及未来数年的毛利率带来2~3个百分点的负面影响。

总结

炽热的投资浪潮不断吸引资本投入,从而引发更多的新型AI公司涌现,它们依赖AI芯片的赋能。

与此同时,AI发展不断有技术突破的利好消息传出,例如英伟达将推出“地表最强AI芯”,以满足这些终端客户的需求。

但是,高昂的成本,让越来越多的AI公司思考如何通过建立自己的供应体系,来节省开支。例如,OpenAI拟通过自给自足缓解对英伟达的依赖。

在激烈的市场竞争中,英伟达及其同行在竞相推出新品以争夺市场份额的同时,以及终端客户为追求成本效益而自行构建供应链时,均不可避免地依赖于台积电作为关键的代工合作伙伴。

因此,不论这场AI竞争的最终胜负如何,台积电将作为全面获益的显著胜者,然而,亦需警惕盛名之下,招致的潜在不确定性风险。

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