英为财情Investing.com - 据报道，三星电子(KS:005930已开始大规模生产8层高性能带宽内存3（HBM3）芯片，此消息源于首尔经济日报，援引未具名的业内消息来源。此次生产是在Nvidia (NASDAQ:NVDA)成功完成资格测试之后进行的，这标志着三星在先进HBM3E芯片供应给Nvidia方面迈出了重要一步，预计这些芯片也将达到所需标准。
HBM芯片因其卓越的内存带宽和效率，在当前的人工智能（AI）浪潮中扮演着核心角色，能够实现数据处理速度的提升和AI应用性能的增强。它们通过提供对大数据集的快速访问并减少延迟，满足了AI工作负载如深度学习和神经网络训练所需的高计算需求。
若报道属实，这将是三星的一个重大突破。此前，路透社曾在今年早些时候报道，三星的HBM芯片在热管理和功耗方面遇到问题，导致无法通过Nvidia用于AI处理器的测试。相比之下，三星的国内竞争对手SK海力士自2022年6月起，已成功向Nvidia供应HBM3芯片，并于今年3月底开始向未公开的客户（据信为Nvidia）发货HBM3E芯片。
与此同时，另一家主要HBM制造商美光科技(NASDAQ:MU)也宣布计划向Nvidia提供HBM3E芯片。
对于HBM制造商来说，达到Nvidia的标准至关重要。鉴于Nvidia在全球GPU市场中占据约80%的份额，特别是在AI应用领域，因此，能否成功通过Nvidia的测试不仅关系到企业的声誉，也是推动利润增长的关键因素。
而美光科技当前盈利能力并不亮眼，加上上述消息，美光科技失去在HBM领域的独占地位，投资者或需要警惕公司财务表现走弱。
美光科技稳健度，来源：InvestingPro。
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编译：刘川
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