7月18日，全球芯片代工之王、美股的台积电（TSM.US）公布了2024年二季度“成绩单”，可谓不负众望。
具体来看，台积电2024年第二季度实现营收为6735.1亿元新台币（约合208.2亿美元），同比增长40.1%、环比增长13.6%。
其中，二季度公司的HPC业务（高性能计算）贡献了52%的营收，这背后源于AI产业的需求旺盛。分工艺看，二季度3纳米工艺贡献了15%的营收，7纳米及以下先进工艺贡献了67%的营收，营收占比达到历史最高。
2024年第二季度，台积电的毛利润约为3581亿元新台币，毛利率高达53.2%，超过了管理层给出的指引上限，也超过此前华尔街的预期。
未来，伴随着3纳米工艺继续放量，先进工艺或将继续推动营收增长，同时这也意味着公司的毛利率仍有较大的提升空间。
另外，台积电第二季度实现归母净利润为2478.5亿元新台币，同比增长36.3%、环比增长9.9%。
财报公布之余，资本市场反应积极，数据显示，台积电盘前上涨超3%，报176.4美元/股。
值得一提的是，北美四大云厂商包括亚马逊、微软、谷歌、Meta均已表态，将加大资本开支，向AI领域倾斜，几大科技巨头还透露，将采用大量Blackwell架构GPU构建AI服务器。
有媒体报道，被誉为“地表最强AI芯片”的英伟达（NVDA.US）旗下Blackwell架构GPU获客户大量采购，呈现供不应求的盛况，因此，近日该公司又向台积电追加了25%的晶圆订单，这也进一步佐证了AI市场的景气度，同时也为台积电下半年的业绩增长提供了有力保障。
展望三季度，台积电预计营收在224亿美元至232亿美元，单季美元营收将挑战历史新高，公司预计毛利率在53.5%至55.5%之间，盈利能力有望持续走高。
与此同时，公司还上调了2024年的资本支出，由此前的280亿美元至320亿美元，上调为300亿美元至320亿美元。
台积电凭借遥遥领先的芯片制造技术，成为人工智能核心资产，无论是英伟达、AMD、或者其他科技试图自研AI芯片，产业链的制造环节都绕不开台积电。
台积电董事长兼总裁魏哲家在电话会上表示，目前对CoWoS封装技术的需求仍非常强劲，台积电正在持续扩产，预期在2025-2026年达到供需平衡。