智通财经APP获悉，华福证券发布研报称，端侧运行AI模型，具有成本、可用性、隐私安全等优势，云端可弥补端侧设备算力的不足。从历史看，此前AI任务在端侧运算能力提升后，也经历了任务重心向终端转移的过程。由于高价值用户场景较易探索，手机和PC有望成为端侧AI率先落地的载体，后续AI在XR/耳机/智能汽车/机器人等领域也有很大的应用潜力。
华福证券主要观点如下：
行业欣欣向荣，巨头入局引领生态发展
品牌端：大力推进端侧AI，单个设备通过MoE架构搭载大量模型以完成复杂任务，如微软的Surface Pro就深度整合了40多个本地大模型和GPT-4o等云端大模型，共同构造系统级AI能力。当前手机主流参数量在7B，未来将持续增长并不断拓展可处理任务类型。
系统厂商：微软/谷歌/苹果行业号召力巨大，是AI生态的关键玩家，其在各自系统中更新了一系列AI功能供开发者使用。
芯片厂商：各厂商新发布的产品均在AI性能上大幅提升，布局激进，如苹果罕见的在M3推出半年后就推出了M4芯片，NPU算力从18 TOPS飙升到38 TOPS。英特尔下一代芯片Lunar Lake总算力将超过100 TOPS，比Meteor Lake高出3倍，其中NPU算力将超过40 TOPS，GPU具备超过60 TOPS的算力。
AI处理能力成新赛道，软硬件革新进化
独立NPU成大势所趋：XPU协作处理不同类型AI任务，其中NPU是低功耗长续航的高效能算力底座，是执行泛在型AI负载的最佳处理器，同时NPU将在更多终端消费电子上得到应用，1TOPS或成是否增加NPU单元的分水岭;
ARM搅动PC处理器市场：ARM架构功耗优势明显，尤其适用于AI场景。苹果推出M系列芯片后，苹果PC市占率从2018/19年的约7.1%快速提升至22年的9.5%。ARM架构在取得制程优势后，依靠转译的生态过渡方式被苹果走通，微软快速跟进。微软力挺高通进军PC处理器市场，不仅硬件上Copilot+PC首发搭载高通X系列芯片，还推出全新转译工具，转译后在相同的ARM 硬件上应用运行速度将提高10%-20%;
整机设计或变更：对内存/带宽的需求增长呼唤近存计算，通过更高程度的集成以减少功耗和延迟，或进一步加速ARM PC渗透和散热需求提升，PC主板设计预计迎来大规模革新;
端侧AI带领存储需求快速增加：AI对单个设备存储消耗巨大。7B参数模型需要占用4GB内存还对内存带宽提出了更高的要求，模型搭载和运行都将需要大量硬盘空间。DRAM和NAND Flash下游中手机+PC占比均超过50%，端侧AI将深刻改变存储市场的中长期需求增速和供需格局。
投资建议
硬件AI化有望带来换机潮，有望率先在手机/PC落地，建议关注：手机产业链——立讯精密(002475.SZ)、东山精密(002384.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、长盈精密(300115.SZ)、领益智造(002600.SZ)、蓝思科技(300433.SZ)等;AI PC产业链——华勤技术(603296.SH)、光大同创(301387.SZ)、春秋电子(603890.SH)、隆扬电子(301389.SZ)、中石科技(300684.SZ)、思泉新材(301489.SZ)等。
XR/耳机/音响等其它硬件载体：AI带来人机交互的变化在新硬件形式上潜力巨大。 建议关注：智能音箱——国光电器(002045.SZ)，漫步者(002351.SZ)，恒玄科技(688608.SH)，炬芯科技(688049.SH)等;XR——歌尔股份(002241.SZ)、水晶光电(002273.SZ)、兆威机电(003021.SZ)、天键股份(301383.SZ)等。
存储：AI大模型搭载和运行都将占用大量存储，同时存储的封装形式有望迎来变革。建议关注：澜起科技(688008.SH)、聚辰股份(688123.SH)、兆易创新(603986.SH)、江波龙(301308.SZ)等。
散热：AI负载下功率增加、近存计算增加散热挑战，单价提升叠加换机周期。建议关注：中石科技(300684.SZ)、思泉新材(301489.SZ)、安洁科技(002635.SZ)、飞荣达(300602.SZ)等。
风险提示：技术发展不及预期、场景落地不及预期、市场竞争