注：财联社VIP为内容资讯产品，并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议，非未来走势预测。投资有风险，入市需谨慎。
市场热点一 芯片
消息面上，近日美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，4月份全球半导体销售额同比增长15.8%，环比增加1.1%，达到464.3亿美元。显示行业去库存取得进展，销量进一步恢复。中信证券表示，预计全年半导体市场规模实现稳健增长。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。
《财联社早知道》：今日复盘+明日前瞻，精选更有价值的交易资讯。
6月13日21:15《财联社早知道》 追踪到三星计划下半年量产采用GAA技术的第二代3nm芯片 ，提及概伦电子的EDA核心关键工具能够支持GAA等各类半导体工艺路线，截至6月20日收盘，其最高涨幅达22.8%。
市场热点二 车路云
第十一届国际智能网联汽车技术年会近日开幕，工信部表示，智能网联汽车是人工智能、信息通讯、云计算、大数据等技术在汽车领域应用的关键载体，也是全球汽车产业转型升级的战略方向，下一步将坚持车路协同发展战略，采取更有力的措施推动智能网联汽车高质量发展。
《盘中宝》：盘中有「宝」，快人一步！
6月14日14:44《盘中宝》 发布文章指出 ，全球无人驾驶商业化进程明显提速，未来自动驾驶潜在市场空间或超数万亿，产业链上的公司或迎来发展契机，提及金溢科技。
《电报解读》：第一时间推送重要资讯独家深度解析。
6月14日19:14《电报解读》 再度引用券商观点解读车路云方向 ，文章提及金溢科技，公司是智慧交通领域领先的数智化解决方案及产品提供商，打造了完整的车路云产品体系提及金溢科技。
《风口研报》：提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”！
6月16日16:07《风口研报》 追踪到“武汉171亿元车路云一体化项目落地” ，随即精选“车路协”行业研报并加以梳理，引用分析师观点指出，在交通部财政部支持交通基础设施数字化转型文件指引下，后续各地将有更多类似重磅项目落地，进入从1到N的爆发式增长阶段，交通信息化赛道迎来持续催化，布局车路协同的相关公司有望受益，提金溢科技。
《狙击龙虎榜》：揭秘游资模式，找寻资金背后的逻辑！！
6月18日21:42《狙击龙虎榜》 发文指出美国的智能交通系统国家V2X部署计划 ，长期计划在10年内，在25万个交叉路口安装RSU及其配套基础设施和系统，届时将覆盖美国75%的信号灯交叉路口，结合他国建设经验，可以发现带RSU属性的标的成为本轮行情的关键，后市仍有望迎资金炒作，提及金溢科技。
截至6月20日收盘，其4日最高涨幅达35.08%。
《九点特供》：盘前必读的特供早报。
6月19日08:05《九点特供》 解读龙头板块车路协同 ，指出随着各地推进车路云一体化建设，其有望成为新一轮建设重点方向，并提及上市公司华铭智能、鸿泉物联。6月20日华铭智能收获20cm涨停，鸿泉物联涨16.6%。
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