据相关媒体报道，由于三星 3nm GAA 良率不佳，台积电 3nm FinFET 制程目前在业内占据绝对霸主地位，但由于产能供不应求，上游 IC 设计公司已经开始传出涨价消息。
全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）将陆续导入台积电 3nm 制程，例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果 A18、M4 系列都将采用 N3 家族打造，其中基于 N3E 工艺的高通骁龙 8 Gen 4 已率先开始涨价，较上一代报价激增 25%，预计将超过 250 美元。
6月13日晚，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，2H24量产的SM8750 报价约较目前的旗舰芯片SM8650高25%-30%至190-200美元，主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程。
受益于AI推升高阶手机需求，SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。
机构指出，一方面，半导体板块近期频频异动，背后离不开国家大基金三期的助力，另一方面，今年以来，新质生产力被写入重要报告，成为核心关键词，后续科技创新政策值得期待。 目前以硬科技/国产替代为核心的科技正处于类似“中特估”2023年年初的时点，硬核科技股有望迎来一波估值重塑，即“科特估”。在国家政策的支持、全球市场的复苏、AI技术驱动的需求增长等多方面因素的推动下，半导体行业或将走出谷底，后续发展势头强劲，行业景气度有望逐级回升。
半导体相关产业链龙头企业：
华虹半导体（01347）：摩根士丹利称，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%。该行上调华虹半导体评级至超配，并将目标价上调约65%至28港元。
中芯国际（00981）：公司毛利率下滑超过客户订单的增长。2024年第一季销售额按季增长4.3%，超出“按季持平至增长2%”的预期。首季毛利率13.7%，超出了预期的9%-11%。公司2023年资本开支约为人民币528.4亿元，2024Q1资本支出22.35亿美元，预计2024年全年资本开支约75亿美元，约8成用于设备支出。高投入带来的折旧将使利润端承压。2024年，公司预计将随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长，预计销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。
上海复旦（01385）：公司拥有千万门级FPGA、亿门级FPGA、十亿门级及PSoC共四大系列数十款产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM，是国内领先的可编程器件芯片供应商。公司作为行业极少数国产FPGA供应商之一，将充分受益下游市场国产化带来的需求体量，发展前景广阔。