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市场热点一 芯片产业链
消息面上，高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。
《九点特供》：盘前必读的特供早报。
6月11日08:11《九点特供》 追踪到隔夜台积电涨2.35% ，指出公司5月营收同比增长30%，达到历史同期新高，分析师看好三季度电子行业需求旺季拉货机会，板块持续边际改善，并提及台基股份，其在6月11日收获20cm涨停。
《财联社早知道》：今日复盘+明日前瞻，精选更有价值的交易资讯。
6月5日21:11《财联社早知道》 追踪到美光推出新一代GDDR7显存 ，能效提升超过50%，提及江丰电子生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片，包含高性能逻辑芯片、高性能存储芯片等，公司已经成为SK海力士、美光科技等存储芯片制造企业的供应商。截至6月11日收盘，其3日最高涨11.38%。
《公告全知道》：梳理隐藏在公告中的利好、利空。
6月4日21:59《公告全知道》 精选“芯源微”公司公告并加以梳理， 发文指出国内临时键合机、解键合机市场主要被日本等海外厂商高度垄断。公司于2021年获得国内重要存储客户支持，临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平，产品已陆续获得国内多家头部HBM、2.5D封测客户订单。此外，公司第二季度新签订单情况良好，各项机台生产、交付、验收计划符合公司预期。
《风口研报》：提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”！
6月6日19:53《风口研报》 追踪到“芯源微日前接待了机构的调研” ，随即发文加以梳理，指出公司目前是唯一可提供量产型前道涂胶显影设备的本土厂商，该设备是半导体产线上唯一与光刻机联机工作的核心工艺设备；此外，公司获得国内重要存储客户支持，公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平，产品成功打破国外垄断，已陆续获得国内多家头部HBM、2.5D封测客户订单。
6月11日，芯源微大幅走高，4个交易日最高涨19.44%。
《公告全知道》：梳理隐藏在公告中的利好、利空。
6月4日21:59《公告全知道》 精选“新莱应材”公司公告并加以梳理 ，发文指出公司是国内唯一覆盖泛半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商，其中半导体产品面向国内外众多客户，包括国外的美商应材、LAM、国内的北方华创、中芯国际等知名客户；公司新建新加坡、马来西亚公司开拓海外市场，有望进一步开拓半导体设备零部件海外市场及应对海外客户需求，进一步提高半导体设备零部件海外市场占有率及抗风险能力。新莱应材持续拉升，4个交易日最高涨11.68%。
《电报解读》：第一时间推送重要资讯独家深度解析。
6月11日08:21《电报解读》 发布文章梳理出南大光电的互动易 ，公司在193nm浸没式光刻胶产品开发方面处于领先地位。南大光电在6月11日拉升并大涨超13%。
市场热点二 商业航天
消息面上，中国航天科技集团消息，6月6日，海南商业航天发射场二号发射工位宣布竣工。加上去年年底竣工的一号发射工位，海南商业航天发射场已经完成2个发射工位建设，初步具备执行火箭发射任务的能力。由中国航天科技集团有限公司研制的长征八号改和长征十二号两型火箭将于今年分别在两个工位首飞。
《财联社早知道》：今日复盘+明日前瞻，精选更有价值的交易资讯。
6月5日21:11《财联社早知道》 追踪到我国自主研发卫星加速定位技术迎重磅升级 ，无网络只需5秒定位，提及航天智装子公司轩宇空间有北斗导航相关的测试系统和部分芯片产品应用于北斗导航相关建设。其在6月11日大涨16.59%。
市场热点三 PCB
消息面上，数据显示，北美PCBBB值（订单出货比）已连续3个月在1以上，24年4月订单额和出货量当月同比同时实现正增长。
《狙击龙虎榜》：揭秘游资模式，找寻资金背后的逻辑！
6月10日19:51《狙击龙虎榜》 跟踪市场节奏并加以梳理 ，发文指出跨周的上一交易日，PCB板块指数在10点出头之后日内分时新低，其中概念股协和电子仅略微放量回封，展现一定的强度，后市有望出现分歧转一致的可能。6月11日，协和电子开盘秒板。
《电报解读》：第一时间推送重要资讯独家深度解析。
6月7日18:49《电报解读》 发文梳理出双乐股份的龙虎榜数据并加以解读 ，公司主要从事酞菁系列及铬系颜料的研发、生产、销售。公司用于PCB的颜料产品有酞菁蓝15:4和酞菁绿。双乐股份在6月11日拉升，并封住20cm涨停。
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