世界半导体贸易统计组织宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。
WSTS上调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。
今年主要有两个集成电路类别将推动今年的成长，增幅达到两位数：逻辑成长10.7%，存储成长76.8%。
相反，分立元件、光电子元件、感测器和类比半导体等其他类别预计将出现个位数下降。
国家大基金三期(国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司)于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元，高于一期、二期的总和。股东除一期、二期大基金股东的财政部、政策性银行及地方国资外，三期中，六家国有大行全部出手，合计认缴出资1140亿元，占比约三分之一。
中信建投最新研报认为，国家大基金三期投资可能注入的方向：
一、延续前两期的关注方向，扶持半导体产业链中国产化率较低的环节，尤其是仍处于卡脖子的环节。
国产化程度上，半导体设备方面，目前在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低。
半导体材料方面，大尺寸硅片、光刻胶、溅射靶材、光掩模、电子特气和抛光材料等皆未完全实现国产化替代。
二、前瞻性支持具有战略性意义的前沿方向，如HBM、AI芯片、先进制造与先进封装。当前这些领域国内厂商大部分还处于中低端发展阶段，有望成为三期大基金的投资重点。
国家大基金三期的成立无疑是对国内半导体行业的一次重大推动，将为半导体行业带来更多的资金投入和研发动力。随着国内芯片技术的不断突破和发展，国内半导体产业链将迎来新的增长机遇。
半导体产业链相关企业：
中芯国际（00981）、华虹半导体（01347）、上海复旦（01385）、时代电气（03898）等。